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芯片|造芯片不是赚快钱

近期 ， 芯片项目烂尾报道引发关注 。 10月20日 ， 国家发改委新闻发言人孟玮回应说 ， “国内投资集成电路产业的热情不断高涨 ， 一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业 ， 个别地方对集成电路发展的规律认识不够 ， 盲目上项目 ， 低水平重复建设风险显现 ， 甚至有个别项目建设停滞、厂房空置 ， 造成资源浪费” 。
芯片断供 ， 燃眉之急 。 伴随中国两大通信设备厂商中兴、华为接连遭遇美国禁运 ， 中国在芯片方面的短板 ， 政府、市场、创业者都意识到了 ， 与此同时 ， 芯片又一再出现在各种顶层设计文件中 ， 成为新一轮产业建设的热门选项 ， 蔓延全国的造芯热情并不难理解 。
只不过 ， 热情实在造不出芯片 ， PPT 更不能 。 芯片是典型的技术含量高、资金密集型产业 ， 投资大、周期长 。 芯片项目考验的是过硬的技术、投资及后续源源不断的融资能力 。 而对于相当一部分地方政府来说 ， 技术和资金的硬指标都是大考 。 有媒体在报道这些芯片烂尾项目时 ， 就直言不讳一些财政能力稍弱的地方政府 ， 低估了芯片制造项目的资本投入密度 ， 同时高估了当地的资源和社会化融资能力 。
没有金刚钻 ， 揽不得瓷器活 。 实力问题 ， 说白了是几斤几两的自知问题 。 出了问题的造芯工程 ， 最怕明知自身实力不足鸿沟难以跨越 ， 仍然对造芯项目“喜闻乐见” ， 将此视为圈钱圈政绩的“好项目” 。
芯片是一项需要坐得住“冷板凳”的事业 。 横亘前方的 ， 是短期内难以追赶的技术鸿沟 。 国产芯片在起跑线上并无先天优势 ， 更没有什么后发制人的捷径可走 。 在大多数高科技领域 ， 中国作为一个后发追赶国家 ， 所谓“自主创新”都极为艰难 。 因此 ， 大多情况下 ， 许多领域都遵循着一条引进、消化、再创新的技术路线 。 而关键点则在于“如何获得技术” ， 在于如何再创新 。
真正的造芯 ， 应该真心诚意 。 这份诚意至少要有一个综合业务能力过硬的统筹者 ， 地方政府若要充当这个统筹者 ， 就要把上至顶层设计、下至基础工程一一执行落地 。 复杂的造芯工程不仅包括产业园区规划、土地环评 ， 还涉及研究机构人才输送与培养 ， 市场环境孵化、产业链建构跃迁、资金链完整安全等系统性工作 。
造芯 ， 是一项金贵的事业 。 它的金贵 ， 在于盲目自大不行 ， 妄自菲薄更不行；按兵不动不行 ， 急于求成更不行 。 既要撬动市场的杠杆 ， 又不能完全依着市场的性子来 。 既要有政府的力量 ， 又要与政府厘清边界 。
北京商报评论员 陶凤
（责任编辑：董云龙 ）


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