|中科院曾小亮：聚合物复合材料的界面热阻，从理论模拟到精准测量
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中国电工技术学会第11期青年云沙龙
中国电工技术学会第11期青年云沙龙于2020年9月27日 ， 通过腾讯会议和b站(哔哩哔哩)直播相结合的形式成功召开 。 本期青年云沙龙聚焦“新型电介质材料与性能” ， 由学会青工委高电压绝缘与等离子体学组和西安交通大学承办 。 会议特邀了电气绝缘领域的6位青年才俊 ， 围绕新型电介质材料的结构设计、性质和调控方法等分别做了精彩的学术报告并回答了现场听众的问题 。 在征求会议演讲专家的同意后 ， 本号将把报告陆续分享给大家 ， 请各位读者持续关注 。
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曾小亮
曾小亮 ， 中国科学院深圳先进技术研究院副研究员 ， 中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才（C类） 。 主要从事芯片热管理技术及热管理材料应用研究 。 围绕电子器件小型化导致的散热问题 ， 开展微纳米尺度热传导计算 ， 芯片界面热阻精确测量 ， 芯片热管理材料可控制备 ， 高功率密度电子器件集成技术等热管理方面的研究 。
曾小亮副研究员介绍了聚合物复合材料界面热阻的数值模拟方法以及自主研发的photothermal测试技术 ， 定量的确定了填料-聚合物界面热阻值的影响 。
他指出：1）界面热阻是影响聚合物复合材料导热性能的关键因素；2）采用数值模拟的方法 ， 证实了填料表面改性或填料表面修饰 ， 降低了填料-聚合物和填料-填料之间的界面热阻；3）采用Photothermal技术测量了聚合物-填料之间的界面热阻 ， 定量的确定了填料-聚合物界面热阻值的影响 。
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