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C114通信网|中国移动物联网市场新布局：大手笔采购7000万颗eSIM晶圆

近日 ， 中国移动启动大规模采购eSIM晶圆 ， 采购的总规模达7000万颗 ， 其中消费级晶圆4000万颗；工业级晶圆3000万颗 。
据小编了解 ， 中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年 ， 采购规模为5000万颗 ， 4000万颗消费级eSIM晶圆 ， 单颗最高限价为0.25元；1000万工业级eSIM晶圆 ， 单颗最高限价为1.0元 。
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值得注意的是 ， 本次eSIM晶圆集采 ， 并未设定最高限价 。 如果按照2018年的消费级晶圆和工业级晶圆的采购限价计算 ， 本次7000万颗的采购上限金额将达到4000万元 ， 中国移动此番可谓又是大手笔投入 。
eSIM卡在物联网设备领域不可或缺
伴随着通信技术的不断更新迭代 ， 传统的SIM卡也在不断的更新迭代 ， 卡是越做越小 ， 直到近两年“虚拟化”的eSIM卡出现 。
比起实体SIM卡 ， eSIM卡有着诸多优点：首先 ， 对用户而言 ， eSIM卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上 ， 无需用户进行物理插拔 ， 实现了电子化和无卡化 。 第二 ， 对终端设备商来说 ， 在进行设备的主板设计时 ， 无需再专门预留卡槽 ， 提高了设计的自由度 。 第三 ， 由于eSIM卡内嵌于主板上 ， 极大地改善了抗震和防水能力 ， 特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备 。 第四 ， eSIM卡并未与特定运营商绑定 ， 用户可在不同运营商之间随时切换 。
随着5G、万物智联时代的到来 ， 在物联网设备领域 ， eSIM卡更是充分发挥了自身的优势 。 例如 ， 智能手表和运动手环等物联网设备 ， 具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点 ， eSIM卡恰好与其无缝对接 。
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【C114通信网|中国移动物联网市场新布局：大手笔采购7000万颗eSIM晶圆】eSIM赛道上 ， 中国联通和中国移动你争我抢
在eSIM应用上 ， 由于中国联通在过去对于eSIM开展非常积极 ， 针对智能手表做出了一些深度合作 ， 抢先与苹果手表合作 ， 而AppleWatch3也因为联通开放了eSIM功能 ， 成为抢手货 。 总体来看 ， 当前联通一直处于抢跑模式 。 不仅苹果手表 ， 还包括小米、华为等手表也都支持eSIM功能 。 这意味着联通开始执行“eSIM一号双终端”业务 。
今年2月 ， 中国联通又在其官方微博上透露 ， 中国联通向合作伙伴发出了eSIM产业合作邀请信 ， 将实施eSIM泛智能终端战略 ， 共同迎接eSIM产业蓬勃发展的春天 ， 随后在26日中国联通联合合作伙伴发布了全球首款5G+eSIM模组 。
中国移动也早已意识到eSIM的重要性 ， 2018年便大手笔采购了4000万颗消费级eSIM晶圆和1000万工业级eSIM晶圆 ， 最终 ， 4000万颗消费级晶圆由紫光独家中标 。 此次采购也意味着中国移动要在消费级物联网方面有所新动作 ， 希望打造物联网云服务开发平台 。
如今 ， 中国移动再次开启eSIM晶圆的规模集采 ， 预示着中国移动新一轮物联网布局即将拉开帷幕 。
近两年 ， 国内运营商在物联网市场打得火热也不无道理 。 就在近期举办的“5GNB-IoT发展产业峰会”上 ， 工信部相关负责人披露：我国移动物联网设备连接数已经超过10亿个 ， 其中NB-IoT（窄带物联网）连接数已经破亿 。 目前我国已建立了70多万个物联网相关基站 ， 到今年底我国的移动物联网设备连接数有望达到12亿个 。 今年年底 ， 我国的NB-IoT网络要实现县级以上城市主城区的普遍覆盖 。
如此可见 ， eSIM有望在2020年迎来重要的发展机遇 。 C114通信网焦焦


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