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中国集成电路销售上半年逆势增长16%，未来发展需要突破“两大壁垒”

摘要：发展面向新材料新工艺的基础研究 ， 将是突破壁垒的关键 。
中国集成电路销售上半年逆势增长16%，未来发展需要突破“两大壁垒”
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2020年一场突发的疫情 ， 为各行各业带来不小的冲击 ， 在这一背景下 ， 中国集成电路产业仍旧保持发展态势 。 解放日报·上观新闻采访人员从10月14日在沪开幕的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会上获悉 ， 今年上半年 ， 中国集成电路销售额达到3539亿元 ， 同比增长16.1% 。
可以说 ， 在疫情对全球经济的冲击中 ， 中国集成电路产业体现出极强的韧劲 。 在这背后 ， 一方面新冠疫情对信息产业的终端、物流等方面需求造成负面影响；但另一方面 ， 线上办公、视频会议、在线教育等在线新经济的发展 ， 以及5G新兴应用的兴起 ， 也为产业带来新的机遇 。
从长远看 ， 在新冠疫情蔓延和全球经济衰退阴影下 ， 半导体产业作为高度国际化的产业 ， 仍面临许多不确定因素 。 论坛上 ， 中国工程院院士吴汉明认为 ， 中国集成电路的未来发展 ， 除了需要巨大的资金和人才投入 ， 还需要突破战略性、产业性“两大壁垒” 。
战略性壁垒上 ， 中国集成电路产业面临着瓦森纳协议、巴黎统筹委员会的重重困锁 ， 在先进工艺制程、装备、材料、设计IP、EDA软件等各个产业链环节被“卡脖子” 。 中国半导体产业“短板中的短板”是半导体设备 ， 国产化链条中 ， 先进光刻机、先进封测设备领域几乎空白 。
在另一大壁垒的产业化上 ， 吴汉明认为 ， 从中国IC产业的起步时间看 ， 中国与美日等先进国家之间的差距并不大 。 但是在推进产业化过程中 ， 中国逐步与国外先进拉开差距 。 目前 ， 中国半导体基础研究薄弱、产业技术储备匮乏 。
专家认为 ， 应对“两大壁垒”的关键是形成相对可控的产业链 ， 拥有专利储备和掌握核心技术 。 当前 ， 当芯片制程推进至20纳米以下 ， 就进入了“后摩尔时代” ， 经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战 。 对中国集成电路产业来说 ， 发展面向新材料新工艺的基础研究 ， 将是突破壁垒的关键 。
作为中国集成电路产业的高地 ， 上海近年来实现了长足发展 ， 在IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅 。 据上海市政府副秘书长陈鸣波透露 ， 目前 ， 上海已经集聚了超过600家半导体企业 ， 累计完成投资超过3000亿元 。 与此同时 ， 上海十分注重IC行业人才培养和吸引 ， 人才集聚度约为40% 。 随着户口政策的开放 ， 人才集聚度还会进一步提高 。
而在资金投入方面 ， 上海规模最大的产业投资基金——集成电路产业投资基金 ， 已经完成集成电路产业链投资超过200亿元 。 未来 ， 这一规模高达500亿元的基金将有效对标国内外高端芯片发展现状 ， 加快推进上海高端芯片的本土化进程 。
【中国集成电路销售上半年逆势增长16%，未来发展需要突破“两大壁垒”】值得一提的是 ， 科创板的设立对集成电路的推动效应显著 。 数据显示 ， 当前科创板上市公司共计183家 ， 其中集成电路企业27家 ， 占比约为15% ， 总市值达到1.1万亿 ， 约占科创板总市值的35% ， 这为集成电路这一资金密集型产业长远发展注入强大资本支持 。


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