新机发布|传小米11系列首发骁龙875或提前至年内登场 明年首推折叠屏新机
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尽管高通还是按照原来的节奏在12月初发布骁龙875处理器 ， 但首发机型却可能会比人们预想的更早一些到来 。 根据来自销售商渠道的爆料称 ， 小米11（暂定名称）将会搭载骁龙875处理器在年内首发登场 ， 并会拥有一段时间的独占期 ， 而小米在明年首款燃爆全场的机型则是折叠屏产品 ， 据称已解决了此类机型普遍的槽点折痕问题 ， 或有可能在明年2月份与我们见面 。
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传小米11年内发布
虽然小米手机最近的热点是小米10TPro回归国内市场 ， 但在高通公布骁龙峰会的发布时间之后 ， 便有来自销售渠道的消息爆料称 ， 小米11（暂定名称）还是会首发骁龙875处理器 ， 而且还拥有一段时间的独占期 ， 至于真正的重点则是“今年见” ， 并且在网友互动中甚至确认并非农历新年 ， 而是在今年年内推出 。
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同时该消息源还披露小米明年首款燃爆全场的新机将会是折叠屏产品 ， 据称还解决了此类机型普遍存在的折痕问题 。 换句话来说 ， 小米旗下产品的发布进展将有所变化 ， 小米迭代数字旗舰将会提前发布 ， 预计应该就是在骁龙875处理器发布后不久便将正式登场 ， 更新换代的时间要早两个月左右 。 而明年则会首次推出折叠屏产品 ， 辅以采用屏下摄像头技术的小米MIX系列机型而组成双旗舰战略 。
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工程机表现一般
尽管以上消息的真实性还有待证实 ， 但从以往该消息源所披露的小米新机的爆料来看 ， 还是有着较高的准确率 。 同时不久前爆料博主@数码闲聊站所释出的骁龙875处理器跑分成绩 ， 也被看成是小米11的工程机所为 ， 但至少目前的跑分表现并未达到人们的预期 。 当然 ， 现在工程机的水平并不代表将来的实际性能 ， 相信首次采用X1超大核心构架设计的骁龙875应该会比竞品拥有更强的实力 。
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至于小米11系列则据传仍有中杯 ， 大杯和超大杯等三款新机登场 ， 而在主要的硬件规格方面 ， 同样是来自@数码闲聊站的消息此前还表示 ， 小米数字旗舰迭代产品将会全系标配120Hz刷新率显示屏 ， 虽然没有透露是否支持2K+分辨率的消息 ， 但还是通过表情符号确认小米已经在做5000毫安时超大电池和百瓦级快充类似这样参数的快充组合 。
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居中极小挖孔设计
小米11系列还传闻在今年三月份左右的时候便已经开案 ， 并且基本上确定了正面ID设计 ， 快充和整体大纲方案 ， 据传会采用类四曲面屏的造型 。 但或许是屏下摄像头技术还不算成熟的缘故 ， 作为走量机型推出的小米11系列仍会是前置镜头挖孔的方案 ， 但会改用类似三星的居中开孔的设计 ， 且孔径会缩减至2.5mm左右 ， 也就是所谓的居中极小挖孔曲面屏的外观造型 ， 据称工程机版本的显示屏面板来自三星Display 。
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【新机发布|传小米11系列首发骁龙875或提前至年内登场 明年首推折叠屏新机】小米11系列同样也会将拍照作为突破点 ， 按照爆料博主@数码闲聊站在与网友互动时候透露的说法 ， 五倍光学变焦镜头将会是小米数字旗舰的标配 ， 这意味着小米11系列均会搭载潜望式镜头和支持五倍光学变焦功能 。 当然 ， 以上说法皆为网络传闻 ， 小米11是否年内登场 ， 且独占骁龙875首发还是让我们拭目以待吧 。
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