台积电|超25台光刻机，台积电突然宣布，苹果、高通这次绝望了！
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台积电相信大家都不陌生 ， 作为中国台湾省最大的芯片代工基地 。 在全球芯片代工市场中 ， 台积电一家企业就占据了约56%的市场份额 。
早起 ， 台积电创始人张忠谋就去定了公司的发展方向 ， 其中芯片制造的技术成为了台积电每年投入研发最多的项目 。
在长达多年的科研投入之下 ， 台积电在芯片代工技术上保守估计要领先韩国的三星一年半时间 。
近日 ， 由于美国修改了芯片行业的管理办法 ， 台积电已经无法继续向华为提供芯片代工服务 。 而美国的高通 ， 也在这个紧要关头选择了三星 ， 为自己代工基于5nm工艺的骁龙875处理器 。
即便台积电的订单依旧充裕 ， 但由于部分订单的流失和相关政策的变动 。 今年台积电的芯片订单总额 ， 可能没有往年充裕 。 如此局面之下 ， 台积电也展开了自己的“反击” ， 要拿回代工市场的属于自己的份额 。
台积电突然宣布
近日 ， 台积电对外界发布今年的规划 ， 预计将在2020年年底 ， 为企业购入25台以上的光刻机产品 。 全面推动芯片制程工艺的发展 ， 仅是这次采购的费用据相关数据统计 ， 就要超越30亿美元 。
由于美国芯片政策的变动 ， 短期内台积电可能无法恢复对华为的芯片代工服务 。 市场内对高精度代工技术有需求的也就区区几家企业 。
高通和苹果的芯片订单 ， 显然都是台积电不愿放弃的 。 如此大批量的采购光刻机产品 ， 势必会对三星的芯片代工市场有所挤压 。
苹果、高通这次绝望了
目前 ， ASML每年制造的光刻机也是有限的 ， 在台积电与三星的工艺竞赛中 。 台积电的发展显然要更加迅速 ， 不仅率先一步完成了5nm芯片的量产工艺 。
更是计划在2021年就推出3nm的芯片代工方案 ， 并于2022年完成3nm芯片的阶段性量产 ， 大量的光刻机采购 ， 意味着台积电正在不断扩大自己的高端芯片代工产能 。
如此局面之下 ， 三星想要扩大自己的芯片产能 ， 也会由于设备不到位等原因被台积电甩在身后 。
对于苹果和高通而言 ， 这次无疑有些猝不及防 。 两家巨头企业的芯片订单 ， 往往往往都是上百万颗用作起步的 ， 比如高通的骁龙875处理器 。
如今根据外媒爆料 ， 首批订单的数量就在300万颗左右 。 即便三星有意为其提供5nm的芯片代工服务 ， 也会由于产能不足的原因舍弃掉部分订单 。
这些订单如果想要在预定的时间内完成交付 ， 两家企业仍旧需要寻求台积电的芯片代工服务 。
而台积电此前已经针对5nm芯片做出了报价 ， 由于12寸晶圆需要进行特殊设备的处理 。 芯片代工的成本将有所增加 。
即便苹果、高通在面对涨价后的代工费用不愿使用 ， 也没有新的解决方案 。 如今 ， 国内的半导体市场 ， 已经开始有所变化 。
中科院布局光刻机等技术难题的科研工作 ， 部分企业开始投资半导体芯片产业 。 这对于国内芯片行业的发展而言 ， 将会起到最为关键的推进作用 。
写在最后
台积电这次官宣购入更多的光刻机产品 ， 无疑证明了其在芯片代工领域的绝对性地位 ， 也是目前我们急需发展的方向 。
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