华为|国庆刚过去，两个好消息就来了，华为做出不一般的决定！芯片|半导体|it芯片

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文 | 考拉科技馆排版 | 考拉科技馆

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在经历了初期的震荡后，华为已经稳住了，并开始有条不紊的布局！
相信很多人都有所了解，受美国禁令影响，华为获取软硬件的渠道都受到了影响，软件方面，谷歌禁止华为使用其GMS服务，致使华为在海外市场遭遇滑铁卢。
硬件方面，美国一纸禁令，让台积电等芯片代工巨头不得不取消跟华为的合作，使得麒麟芯片落得成为绝版的命运。
软硬件获取渠道均受到影响，如果是一般的科技公司，恐怕早就乖乖举手投降了，但是华为没有这么做，仍旧选择向不合理抗争！
而国庆节刚过去，两个有关华为的好消息就传来了，预示着华为已经稳住了，并开始有条不紊的布局。
第一个好消息是软件方面，据华为软件部总裁王成录透露，华为将在明年一二月份推送鸿蒙系统手机版。
而从不久前数码博主“勇气数码君”爆料的信息来看，搭载麒麟9000芯片的华为手机将会是第一批用上鸿蒙系统的，第二批是搭载麒麟990 5G芯片的华为手机，第三批是搭载麒麟990 4G、麒麟980、麒麟820的华为手机，最后一批则是搭载麒麟810、710的华为手机。
通过这份曝光的升级名单我们可以发现两个事实，第一个是鸿蒙系统会率先适配麒麟芯片，至于搭载联发科芯片的华为手机，很可能不会适配。第二点是鸿蒙系统已经走向成熟，开始进入最后阶段，不然绝对不可能流出如此准确的适配批次。
鸿蒙系统走向成熟，这代表华为将很快重回海外市场，重新拿回因失去谷歌GMS服务而失去的海外智能机市场份额，这无疑是一个好消息。
第二个好消息是硬件方面，也即是芯片。而这一次，华为也做出了一个不一般的决定。
为什么说是不一般的决定呢？近期，华为旗下的海思半导体再次启动招聘计划，预计将对外招收41个跟芯片相关的岗位，而这41个岗位，涵盖了半导体领域绝大多数细分领域，如芯片架构工程师、半导体材料工程师、半导体工艺开发工程师。
有半导体领域相关专家表示：海思对外招聘的这41个岗位，预示着华为做了一个不一般的决定，华为这是打算走IDM模式，也即是实现芯片自主设计生产。
走IDM模式，这代表着，华为打算在硬件领域也获得充分的自主权。就跟系统一样，在被限制获取谷歌GMS服务后，华为选择自造生态，研发属于自己的系统。而在硬件方面，在经历被美国断供的危机后，华为也打算实现自主，实现芯片设计生产独立，摆脱被卡脖子的命运。
不过，相比于软件，硬件独立的目标明显更难实现。因为芯片生产所要涉及的东西太多了，比如光刻机，华为要想实现芯片自主生产，就必然要攻克光刻机壁垒。
因为对华为来说，对外采购光刻机的渠道几乎不存在，而国内又只能生产28nm光刻机，明显不符合需求。在此背景下，华为要想实现芯片自主生产，就必然会面临巨大的挑战。