|使用了液态金属散热,索尼次世代游戏主机PS5拆解细节曝光
几天前 , 博士和大家分享了文章《新手柄的“X”按钮代表“确认”?索尼次世代主机PS5媒体评测出炉》 , 讲述了数家日本媒体受到索尼的邀请 , 抢先体验了PS5 , 并分享了体验报告 。从编辑们的口中 , 我们知道了PS5体型比较大、运行时噪音小、游戏载入快等等特点 。
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而近日 , 索尼官方趁热打铁 , 在官方频道上分享了一部PS5主机拆解全记录视频 , 除了介绍游戏主机的外观、各种接口之外 , 机械设计部门负责人凤康宏(Yasuhiro Ootori)还直接对PS5进行了拆解 , 玩家们终于可以看到PS5主机的肚子里到底有什么料了!
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一开始 , 凤康宏为我们介绍了主机上所配备的接口 。机身正面配有一个高速 USB-A 与 USB-C 的插孔 , 而机背则有两个 USB-A以及网络接口、HDMI 与电源线插孔等等 。
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视频中 , 我们可以看到PS5主机是直立式摆放 , 然后官方也演示了卧躺式的摆放方式 。如果大家想要横向摆放PS5的话 , 只须用起子拆卸下底座中央的螺丝 , 就能将圆形底座取下 。然后将螺丝孔盖片放回机身后 , 将圆形底座旋转 , 并把卡扣固定住 , 就能将 PS5 主机依照需求横向放置 。
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我们把主机拆开后 , 可以看到散热用的超大风扇 , 然后是 UHD BD 光驱 , 再往里则是非常重要的主机主板了 。在主板上配置了 X86 的 64 位元八核心 AMD Ryzon Zen 2 处理器(最高3.5GHz)与 AMD Radeon RNDA GPU(最高 2.23GHz) 。另外还有八个共计 16GB 的 GDDR6 内存 , 最大频宽可达到每秒 448GB , 以及可高速读取写入的 825GB SSD 和定制化 SSD 控制器 , 读取速度最高可达每秒 5.5GB 。
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PS5 上的 SoC 以超高频率运行 , 由于硅晶片的热密度很高 , 所以必须大幅提升 SoC 与散热导体之间的性能 , 因此在处理器背面 , 我们发现了液态金属 。八月份的时候 , 博士和大家分享过文章《游戏主机PS5将采用液态金属辅助散热?索尼相关新技术专利曝光》 , 介绍了根据专利文件描述 , 液态金属将取代位于半导体芯片和系统散热器之间的润滑脂 , 它可以降低主机这两个部分之间的热阻 , 从而提高芯片的冷却性能 。看来这一专利真的应用在PS5上了 。
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在这次的拆解中博士看到了几个值得大家注意的地方:首先 , 白色的背盖与底盖可以在无工具的情况下拆卸;其次 PS5 有预留一个 PCIE 4.0 的 M.2 界面让玩家们扩充硬盘空间;最后 ,PS5 设置了两个集尘器 , 玩家们可以拆开白色外壳后自己可以用吸尘器进行清理 。
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