ITheat热点科技|明年与Zen 3同台竞争，英特尔10nm标压处理器规格曝光
英特尔最新11代酷睿低压处理器TigerLake已经正式发布 ， 目前电商上部分搭载11代低压酷睿处理器的笔记本已经开启预售 ， 而此针对游戏本的TigerLake-H标压处理器预计将在明年上半年推出 ， 更多关于TigerLake-H标压处理器的规格信息曝光 。
文章图片
目前游戏本上的CometLake-H10代酷睿还是14nm工艺 ， 而英特尔的标压TigerLake-H将会是游戏本第一次使用10nm工艺 ， 能耗比相对现在的CometLake-H10代酷睿处理器会有较大的提升 ， 而这次11代标压处理器也将和AMD一样 ， 分为35W、45W两种版本 ， 其中35W最多4核心8线程 ， 45W最多8核心16线程 ， 三级缓存最大24MB 。
【ITheat热点科技|明年与Zen 3同台竞争，英特尔10nm标压处理器规格曝光】核显规格上将会采用XeLP架构核芯显卡 ， 最多32个执行单元 ， 能够输出8K60规格的HDR超高清视频 ， 并支持四屏输出、双路DP1.4b、AV1双编码器 。 内存支持DDR4-3200 ， 最大容量128GB 。
文章图片
在外部扩展方面将支持支持PCIe4.0 ， 以及雷电4接口 ， 最多总共34条PCIe通道 ， 其中处理器最多20条PCIe通道、芯片组最多24条 。
而AMD预计会在明年初的CES2021上发布锐龙5000系列移动端处理器 ， 加入全新Zen3新架构 。 AMD与英特尔采用最高效率工艺制造的移动端处理器 ， 将在明年上半年正式上市 ， 届时明年游戏本市场将会非常激烈 。
推荐阅读
- 七号人称说科技|华为始料未及？台积电又成了“炮灰”？新风暴说来就来
- 大众新闻|众安科技荣获“今日·保险中介榜”年度Insurtech独角兽
- 雷科技|朋友圈都在秀的“互联网勋章”到底是什么？
- 快科技|小米10至尊纪念版妙享功能升级：手机与Windows电脑合体
- 七号人称说科技|再给华为一颗糖？美国到底在打什么“算盘”？，先给华为一巴掌
- 小米科技|小米旗舰再“搅局”！144Hz+2K+百倍变焦，5纳米性能赶超A14
- 科技小乐乐|12：你想太多了，跌至4784元？全网刷屏的琼版iPhone
- 雷科技|12直降1500，海南版真有这么香？，iPhone
- 科技小乐乐|为什么国内有人已拿到iPhone12却不敢开机？
- 浪浪科技|亚马逊42%的评论为虚假评论，报告：疫情期间