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科技聊斋|如何生存下去呢？，华为的芯片设计子公司海思在一波波打击中


科技聊斋|如何生存下去呢？，华为的芯片设计子公司海思在一波波打击中
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2019年5月16日 ， 美国将华为列入实体清单 ， 所有的美国公司 ， 必须获得美国商务部的许可方可出货给华为 。 申请许可是外交辞令 ， 一般的情况下是不准 ， 到目前英特尔和AMD经过多伦申请 ， 获得许可 ， 而高通、美光、赛灵思等对华为至关重要的芯片公司还都没有获得许可 ， Google、微软等软件公司也停止对华为出货与支持 。
第一波禁令
海思成华为存活下去的重中之重 ， 营业额爆发性增长68.3% 。
此时海思成为华为的续命丹 ， 海思全力开发各式各样的IC ， 以替补美商无法供应的缺口 。 美国禁令 ， 促成海思爆发式增长 。 估计海思营业额2019年约为843亿元人民币 ， 较2018年的501亿元人民币 ， 大幅增68.3% 。
从台积电看 ， 海思是台积电的第二大客户 ， 估计2019年海思对台积电下单金额约1,529亿元 ， 占台积电营业额约14% 。
【科技聊斋|如何生存下去呢？，华为的芯片设计子公司海思在一波波打击中】海思在2019年表现亮丽 ， 母公司华为也保持两位数成长 ， 2019年华为营业额达人民币8,588亿元 ， 较2018年的人民币7212亿元 ， 成长19.1% 。
这在美国政府看来 ， 第一波制裁对华为效果不大 ， 无法遏止华为的成长 ， 尤其是华为在5G的进展依旧犀利 ， 在国人的爱国热情影响下 ， 华为在国内5G基础设施建设中取得大量订单 ， 在加速建设5G设施 。
第二波禁令
禁止半导体厂代工 ， 制裁升级斩断海思最后退路
今年5月15日 ， 美国商务部发布新禁令 ， 除非获得供货许可 ， 否则半导体厂商禁止将含美国技术与软件的产品 ， 卖给华为及113家华为子公司 。 这是美国对华为禁令的第二波升级 。 主要锁定目标是禁止晶圆代工厂替华为、海思代工 。
其中华为依赖最深 ， 肩负华为IC开发重任的海思半导体 ， 是此次升级版禁令的最大受害者 。
海思是所谓的无晶圆厂（Fabless）公司 ， 公司负责设计IC ， 设计完成后 ， 将IC的生产委托晶圆代工厂生产 。 没有晶圆代工厂可以替海思代工 ， 这等于斩断海思的生路 。
华为、海思陷入苦战 ， 处境严峻
面对美国这种铺天盖地的封锁 ， 海思如何在逆境中求生存 ， 成为华为及海思重要的课题 。 对华为、海思而言 ， 最重要的是保留 ， 好不容易才建立的优秀IC设计团队 。
这几个月间 ， 华为、海思已有一些工程师挂冠求去 ， 另觅新巢 。 更麻烦的是8月17日美国发布对华为的第三道禁令 ， 斩断所有半导体对华为出货的管道 ， 华为公司被推到极度危险的境界 ， 华为的首要任务是考虑如何活下去 ， 海思的处境也更加严峻 。
华为这些年来 ， 经营绩效好 ， 公司底子深厚 ， 再加上有中国政府的支持 ， 华为的生存应该不是问题 。 麻烦的是美国制裁一波又一波 ， 并且一波比一波强劲 ， 华为、海思原本为加速发展而招聘的大量研发人力 ， 顿时成为头痛的问题 。
海思的生存之道：转型IC设计 ， 开发EDA、FPGA
为了稳住研发人才 ， 海思必须另谋生路 ， 维持公司运转 ， 工程师才不至于大量流失 。
目前海思的可行之策是将公司商业模式转型为IC设计服务 ， 一方面开发各种硅芯片IP ， 另一方面可以替其他公司开发IC 。 举例而言 ， 海思可以替小米开发IC ， 由小米制订规格 ， 海思负责开发 。 开发完成后 ， 小米负责下单给晶圆代工厂代工 ， 生产小米品牌的IC ， 供小米使用 。
透过此种设计服务的商业模式 ， 海思可获得开发费用 ， 并且可对每颗IC抽取佣金 ， 以维持海思的生存 。
除了设计服务外 ， 海思还可以积极开发自己的EDA（电子设计自动化）软件 ， 以摆脱美国的束缚 。
除此之外 ， 海思可以积极开发FPGA（现场可程序化逻辑阵列） ， 虽然没有晶圆代工厂的支援 ， 海思可以与友好的IC设计公司合作 ， 双方共同开发 ， 共享知识产权 。 FPGA开发完成后 ， 由合作的IC设计公司负责投片生产销售 ， 海思收取权相关费用 。 如果美国以后放宽对华为海思的制裁 ， 海思即可生产自己的FPGA 。


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