电子工程世界|全球半导体代工厂前景解析
未来几年半导体产业能否复苏？尽管疫情导致市场经济持续低迷 ， 但在新兴产业趋势的推动下 ， 晶圆代工厂商仍积极做好准备 ， 在先进制程与成熟制程方面皆有布局 ， 因应日后不同层面的需求 。
近日 ， 跨国大型技术调查顾问公司TechNavio预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展 。
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据了解 ， 全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间 ， 预测将以7％的年复合成长率推移 ， 规模可达到264亿7000万美元 。 2020年半导体代工的增长率约为6.76% ， 这得益于14nm/16nmFinFET技术的需求的不断增长 ， 推动了该市场 。
晶圆代工这块蛋糕被几家巨头所瓜分 ， 台积电、三星、格芯(GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等玩家都在为先进制程牟足了劲 ， 为着重先进制程技术竞争 ， 其中台积电持续扩大领先距离 。 5nm产能饱和之后 ， 他们近期又宣布在2nm制程上实现了突破 ， 据悉 ， 台积电2nmGAA工艺研发进度提前 ， 目前已经结束了路径探索 。 供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产 ， 2024年正式量产 。 尽管台积电在2020年二季度拿到了全球晶圆代工营收的一半 ， 可三星的追赶步伐并未停歇 。 今年的RTX30系列显卡GPU核心、部分骁龙SoC等均选择三星代工 。
【电子工程世界|全球半导体代工厂前景解析】TechNavio预测北美地区将达到40%的增长 ， 其中最主要的助推剂当属物联网IoT的发展 ， 预计在未来五年 ， 整个晶圆代工行业的驱动力由智能手机逐渐转向AI、5G、汽车等新应用 。
随着新应用对芯片算力及功耗要求的不断提升 ， 整个代工行业中 ， 先进制程营收规模自2015年起占据首要地位 ， 并保持双位数同比增速 。 半导体制造工艺流程复杂 ， 所涉及设备种类繁多 ， 核心技术研发困难 ， 且需要紧跟集成电路制造技术日新月异的发展 ， 行业壁垒极高 。 未来的半导体设备不仅要满足“摩尔定律”驱动 ， 更小制程对更多设备数量与更高加工精细度的要求 ， 更要满足以异质集成为导向的先进封装技术和物联网、智能设备及汽车电子等新兴应用领域对芯片功能多样化的追求 ， 行业壁垒进一步升高 。
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