恩智浦|恩智浦半导体在美国设厂生产5G芯片，尺寸是大多数传统硅芯片的一半
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荷兰恩智浦半导体公司周二表示 ， 已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂 ， 生产用于5G电信设备的氮化镓芯片 。
氮化镓是硅的替代品 。这种材料是5G网络中的一个关键成分 ， 因为它可以处理5G网络中使用的高频 ， 同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间 。
恩智浦表示 ， 这座新工厂将生产6英寸芯片 ， 此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半 ， 但在替代材料中很常见 。
该公司表示 ， 新工厂将有一个研究和开发中心 ， 以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请 。
恩智浦表示 ， 预计该厂将于年底前达到全部生产能力 。
（责任编辑：宋政 HN002）
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