扬尘逆世|欲与小米VIOV合作，华为将有裁员计划
自9月15日以来 ， 美方持续高压断供之下 ， 华为不可谓没有任何压力 ， 因此对外不断的寻找突破口 ， 希望能稳住大局 。 当到了19日的时候 ， AMD（电脑显卡商）对华为宣布将提供芯片 ， 因为他们已经通过了美方许可向华为供货 。 而intel（英特尔）也紧随其后 ， 通过美方许可后 ， 宣布可以对华为供货 。 
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许多人就此认为机会来了
同时 ， 很多人觉得美国坑了台积电 ， 联发科 ， 却在扶持美方自己的企业给华为供货 。 他们说要知道 ， 华为的手机销量 ， 在全球仅次于三星苹果 ， 位列全球第三 。 它的拿货量可以说非常巨大的 ， 像三星这样自研企业 ， 缺乏为供应链提供资金的机会 。 如果我们知道AMD与Intel的主营业务后 ， 便不再会这么想了 。
事实上 ， AMD是一家主做电脑CPU芯片的企业 ， 而且是仅设计芯片 ， 不参与生产制造CPU芯片 。 对手机芯片并没有经验 ， 更没有手机芯片的生产设备 。 也就是说 ， 即便AMD能设计 ， 能研发芯片 ， 但还是需要寻找三星、台积电、联发科等可以生产的芯片制造商 ， 或者直接向ASML购买设备 。
但据有关消息显示 ， ASML的设备 ， 几乎供不应求 ， 每天生产的数量有限 ， 因此除了之前的老客户 ， 基本不对外出售（除非是古董机） 。
Intel确实拥有自己的设计 ， 研发 ， 生产芯片能力 ， 但其更多的是在电脑CPU芯片这一环节 。 曾经它们也涉猎过手机芯片 ， 选择原电脑芯片开发模式下 ， 复杂地指令系统（CISC）方向发展 ， 而ARM公司则使用精简地指令系统（RISC） ， 在风格上面 ， intel显然没有适应导致最终失败 。 
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地主家余粮未干 ， 但也只能维持短期
【扬尘逆世|欲与小米VIOV合作，华为将有裁员计划】当下面临困境 ， 为求生选择裁员
华为董事长透露在芯储上 ， 可以说“地主余粮未干” ， 但这是指关于基站的TOB（渠道）领域 ， 而关于手机方面TOC（终端）的领域 ， 只能以更加积极的姿态去寻求合作伙伴 。 2019年的时候 ， 手机板块其出货量达到2.4亿部 ， 到了今年前半年的出货量也有1亿多部 。 可以说TOC手机领域的收入 ， 占比已经是华为所有产品的50%多 。
本次HC峰会中 ， 董事长郭平也多次直面回应大量裁员问题 ， 目前压力极大 ， 对于一家企业来说求生存是必然的 。 但未来的时间里 ， 人力储备上会逐渐保持稳定 ， 不过也会根据市场因素 ， 进行不断调整 。
我们许多专家曾表示 ， 华为有一条退路 ， 那就是早就准备好建造一条去美化的技术 ， 并且是28nm芯片的生产线 。 对于此事 ， 郭平并未正面回应 ， 但承认将会扶持诚信的供应商 ， 并帮助他们完成芯片领域的材料能力、装备、制造 。 
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鸿蒙对小米、VIOV等企业开放 ， 准备换取与这些企业的合作
随着本月鸿蒙2.0以及EMUI11的发布 ， 且余承东表示将在2020年12月 ， 面向手机系统正式发布 。 他将能直接威胁谷歌的安卓系统 ， 并可以跟安卓苹果三分天下 ， 构建HMS生态 。 也就是说该系统会向小米、OV等多家企业开放 ， 给予国内同行更多的资助 ， 大家共同发展创造未来 。
大会上 ， 华为方面透露将与小米等企业展开业务共同合作模式 ， 然而华为一直是将目光放在全球的宏伟战略目标上 ， 多方会一起积极地去研究全球用户生态链的问题 。
本次HC峰会中 ， 华为主动透露的信号确实不少 ， 但仍有较多的问题急需解决 。 例如含芯片在内的诸多产品供应链问题 ， 当下裁员体制合理性与资源储备的维持能力 ， 以及对友商合作的多方谈判下 ， 利益又该如何分配的问题 。
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