芯片|Gartner盛陵海:手机芯片门槛更高 5G时代难有搅局者
5G时代已经到来 , 进展最快的是国内市场 。 从网络建设来看 , 国内已开通5G基站48万个 , 预计到年底达到60万~80万个;5G承载网来看 , 走在前面的中国移动SPN已商用部署15万端 。 从终端来看 , 信通院统计国内市场已出货9368万部 , 全年出货量将远超市场机构去年的预期 。
在核心的手机芯片市场 , 相比大国纷争带来的各种吸引眼球的新闻 , 行业内称不上热闹 。 博通、美满电子、英特尔等巨头在4G时代相继黯然退出后 , 并没有什么新鲜面孔亮相 , 依旧是高通、联发科、紫光展锐三家厂商上演“老友记” 。
按照信通院之前的预测 , 国内市场未来5年5G网络投资将达到1.2万亿元 , 并带动上下游超过3.5万亿元的投资 。 万亿级市场吸引了大量企业以5G的速度进场 , 为何在5G芯片市场 , 玩家反而越来越少?Gartner研究副总裁盛陵海认为 , “门槛更高了 。 ”
门槛高在哪里?
盛陵海表示 , 手机芯片门槛主要高在三个方面:一是技术 , 二是积累 , 三是资本 。 而5G时代的到来 , 使得芯片技术尤其是基带技术更加复杂 , 所需的积累更加深厚 , 开发投入的资金量也随之水涨船高 。 对于想进场的玩家 , 不得不仔细掂量 。
在技术层面 , 通讯技术并不是空中楼阁 , 建造5G的高楼大厦 , 需要2G/3G/4G的坚固底座 , 5G网络需要和2G/3G/4G网络兼容 , 自然在芯片层面也同等需要支撑 。 这不仅要求厂商巨资投入5G技术开发 , 还需要同时掌握2G/3G/4G技术 。 盛陵海举例 , 英特尔5G芯片之所以做不下去了 , 正是因为在前几代技术的积累不够 , 5G芯片做出来也缺乏市场竞争力 。
同时 , 还需要长期的行业积累 , 例如在全球运营商几百张网络的路测数据 , 这是砸钱都砸不出来的 。 “网络调测要钱、要时间、要人力 , 如果没有做好 , 后续芯片增加流片 , 又是天文数字般的费用 。 ”盛陵海表示 , 之前联发科的芯片不能在全球卖 , 就是因为在美国的网络测试“没有像高通那样花钱 。 ”
以手机芯片的主流制程工艺为例 , 据悉7nm流片费用为2亿元 , 5nm高达3亿元 。 这只是高额研发成本的其中一项 。 博通当年退出手机芯片市场时曾透露 , 退出后每年可以省下7亿美元 。 这一数字 , 足以让众多有想法的玩家望而却步 。 事实上 , 博通最后无法因找到买家 , 只能关闭这项业务 。
“三驾马车”格局延续
2013年4G时代开启后 , 手机芯片厂商逐渐退场 , 到4G时代尾声随着英特尔最终宣布退出 , 只剩下高通、联发科、紫光展锐三家独立芯片厂商 。 盛陵海认为 ,5G使得手机芯片行业门槛更高了 , 5G时代这一格局很大可能会延续 。 当然因为国际形势的复杂性 , 导致海思今后的产品发展方向成疑 , 可能会带来市场的变数 。
在4G时代 , 华为和三星在手机芯片领域取得的成功 , 曾一度带来业界关于独立供应和垂直整合两种模式的探讨 。 进入5G时代 , 业界也在传OPPO等手机厂商开发手机芯片 。 对此盛陵海认为 , 此前小米也做过 , 应该说不是很成功 , 就转换了方式 , 从自研变成了投资 。
手机芯片主要包括AP(应用处理器)和基带两大核心 , 基带的难度太大 。 手机厂商做芯片 , 一般从AP开始着手 , 典型代表是苹果自研的A系列芯片 , 基带则向英特尔/高通采购 。 这不会影响到手机芯片行业的格局 。
“AP还有蓝牙等芯片相对来说容易一些 , 也有ARM的IP授权 。 而手机基带 , 在市场上买不到最好的技术 。 做不到最好 , 就很难在市场上应用 。 ”盛陵海表示 。
紫光展锐占据更好身位
“三驾马车”中 , 相比高通和联发科 , 紫光展锐在4G后期才开始发力 , 市场也以中低端为主 。 不过 , 进入5G时代后紫光展锐加快了进度 , 在2019年初5G尚未商用时就发布了自研5G基带春藤V510 , 并在今年初发布了首款5G SoC——虎贲T7510 , 采用台积电先进的6nm EUV工艺 。
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