日联X射线检测设备|芯片的检测离不开X-RAY检测设备
芯片成本构成一般为人力成本20% ， 流片40% ， 封装35% ， 测试5%（对于先进工艺 ， 流片成本可能超过60%） ， 所以测试环节可以说是最便宜的一步 ， 但检测是产品质量最后一关 ， 若没有良好的测试 ， 产品PPM（百万失效率）过高 ， 退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的 。
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芯片测试主要分为芯片功能测试、性能测试、可靠性测试这三大类 ， 芯片产品要上市三大测试缺一不可 。
【日联X射线检测设备|芯片的检测离不开X-RAY检测设备】X射线无损检测是在性能测试环节中 ， 由于芯片在生产制造过程中 ， 有无数可能的引入缺陷的步骤 ， 即使是同一批晶圆和封装成品 ， 芯片也各有好坏 ， 所以需要进行筛选 。
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X射线检测芯片内部是否工艺是否正常 ， 以及封装过程中是否有缺陷产生 ， 通过X射线实时成像 ， 高分辨率、高放大倍率 ， 将体积微小的芯片放大并清晰的呈现出来 ， 帮助检测人员发现缺陷部位 ， 及时剔除不良品 。
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芯片检测绝不是鸡蛋里挑石头 ， 不仅仅是需要“挑剔”和“严苛” ， 还需要全流程的控制与参与 ， X射线检测系统配置物联网云平台 ， 检测数据实时上传存档 ， 生成报表 ， 帮助参与人员分析芯片制造问题反馈数据 。
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