手机芯片苹果挤牙膏,高通爆发,5nm的芯片骁龙875要追上A14?
众所周知 , 自从苹果发布了5nm的芯片A14之后 , 关于苹果开始挤牙膏的说法就不绝于耳 。 当然 , 事实上这次苹果确实也有挤牙膏之嫌 。
毕竟A14相比于A13 , 性能提升真的太差了 , CPU只提升了17% , GPU只提升了8%左右 , 远远低于苹果这5年以来的平均水平 。
【手机芯片苹果挤牙膏,高通爆发,5nm的芯片骁龙875要追上A14?】
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为何苹果A14这次表现这么差 , 可能N个人心中有N种理由 , 但最真实的原因 , 苹果肯定不会说出来给大家听 。
不过A14表现这么差 , 也给了安卓芯片一次机会 , 那就是能够缩小与苹果A系列芯片的差距 , 甚至追上A系列芯片了 , 要知道以前安卓芯片可是整体落后苹果一代的 。
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比如最近高通的5nm芯片875就曝光了相关的规格 , 或许这次骁龙875真有可能追上苹果A14了 。
高通骁龙875采用的是5nm制程 , 与7nm相比 , 逻辑密度提高80% , 基于新工艺术 , 其基础性能就提升了15% , 而功耗降低了30%.
并且高通更激进 , 这次采用了ARM的Cortex X1超大核心设计 , 为“1+3+4”八核心三簇设计模式 , 其中1为Cortex X1超大核心 , 3为大核 , 采用Cortex A78 , 4为能效核心 。
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而根据ARM之前推出新的IP核时表示 , X1是高性能核 , 相较上代提升幅度为30% , 而A78较上代提升20% 。
可见 , 这次高通真的是爆发了 , 为了让性能提升上来 , 不惜采用X1这样的超大核 , 来表现自己的实力 。
高通骁龙875预计年底会发布 , 明年1月量产 , 到时候再看这次能不能追上A14了 , 要是这样还追不上 , 那高通就真的是技差一筹了 。
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