科学技术宅|性能提升巨大，达苹果上代芯片水平！，骁龙875采用X1超大核
ARM在今年发布了全新的架构 ， 除了带来常规升级的A78CPU核心架构和G78GPU架构之外 ， ARM还首次推出了Cortex-X1超大核；相比常规升级的Cortex-A78核心 ， Cortex-X1的峰值性能高了23%；所以相比今年旗舰手机上常见的骁龙865芯片 ， 骁龙875芯片的提升非常巨大 。
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【科学技术宅|性能提升巨大，达苹果上代芯片水平！，骁龙875采用X1超大核】数据显示 ， 骁龙875芯片在Cortex-X1超大核的加持下 ， 单核心性能会比骁龙865芯片的Cortex-A77提升30%以上；骁龙865芯片的单核心跑分只有四千二左右 ， 而苹果A13的单核心跑分达到了惊人的五千四 ， 至于跑到四千二的苹果芯片 ， 还是多年前发布的苹果A11 。
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骁龙865芯片的单核心性能比苹果A13芯片差了很多 ， 甚至不如苹果A12 ， 但提升之后的骁龙875芯片的单核心性能有望超过苹果A12 ， 苹果A12是苹果前年发布的一款芯片 ， 该芯片的单核心跑分达到了四千八左右；不过值得注意的是 ， 苹果A12芯片的能效比大大提升 ， 综合实力远超苹果A11芯片 。
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如果骁龙875芯片的单核心性能相比骁龙865芯片提升30%以上 ， 那么是可以达到苹果A13芯片的水平；不过需要注意的是 ， 苹果A13芯片采用的是7nm工艺制式 ， 而骁龙875芯片大概率是要采用5nm工艺制式的 ， 高通在采用最新的工艺制式的情况下 ， 才能勉强和苹果上代产品打成平手 。
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不过需要注意的是 ， 骁龙865芯片的多核心性能和苹果A13芯片相差不大 ， 毕竟骁龙865芯片是采用四颗高性能A77大核心和四颗小核心的设计 ， 而苹果A13仅仅采用了两颗高性能核心 ， 其他四颗则是高效能核心；也就是说 ， 高通用四颗高性能核心的综合性能打平了苹果两颗高性能核心 。
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参数方面 ， 骁龙875芯片将采用一颗Cortex-X1超大核+三颗A78大核心+四颗小核心的设计；按照小宅的猜测 ， Cortex-X1超大核心的单核心性能可以达到苹果A13芯片的水平 ， 但是Cortex-A78大核心应该达不到；在这种情况下 ， 苹果A13依旧是高通翻不过去的一座山 。
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高通和苹果一样 ， 都是基于ARM架构的核心进行开发 ， 不过苹果只需要考虑自家的iPhone ， 而高通需要考虑各大手机厂商的设计能力和适配能力 ， 高通的优势在于对厂商的兼容性更好 ， 而苹果则不需要所谓的兼容性 ， 因为只需要给自家的产品做好适配就可以 。
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综合来看 ， 骁龙875这代芯片是高通“挤爆牙膏”的一代产品 ， 性能相比上代提升巨大 ， 但是和对手苹果相比 ， 高通还是差点儿意思；这也就不难解释苹果A14芯片的CPU性能仅仅比上代提升16%左右 ， 这种“挤牙膏”的做法也说明竞争对手不给力呀 。
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