环球科技在此|软硬件协同与时间赛跑，倪光南：“中国体系”足以缓解芯片困局
欲以弱胜强 ， 老拿鸡蛋碰石头显然行不通 ， 知己知彼方能百战百胜 。 中国工程院院士倪光南分析认为 ， 中国的信息产业和美国有一定差距 ， 但整体上并不是特别大 。 目前短板主要集中在芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件等方面 。 倪院士认为 ， 突破这些短板 ， 并不会需要很长时间 。
有时候想想也对 ， 想方设法争取战略时间至关重要 ， 与时间赛跑 ， 要不了多久便能迎头赶上 。 比如5G ， 美国误入毫米波的深渊；再比如手机芯片 ， 苹果、高通坚持7nm、5nm的“超极限”不一定有好结果；对于大多数消费者而言 ， 根本用不着那么高的性能 ， 目前手机性能已经严重过剩 。
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华为退而求其次 ， 转而追求软硬件的高度协同也不失为一种策略 。 倪院士认为 ， 虽说短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片 ， 但其实这只能影响手机业务 ， 因为大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余 。 依靠中国现有的技术 ， 依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片 。 是时候架空现今智能手机的重仓模式 ， 解除7nm、5nm身上的重担 ， 转移一部分功能或者应用体验到22nm、28nm甚至是40nm以上的智慧产品上面 ， 鸿蒙系统正在做这方面的努力 。
【环球科技在此|软硬件协同与时间赛跑，倪光南：“中国体系”足以缓解芯片困局】“中国体系”足以缓解芯片困局 ， 倪光南院士对此非常有信心 ， 小伙伴们对此怎么看？
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