三星|击败台积电 三星赢得高通1万亿韩元旗舰芯片订单
财联社 （上海 ， 编辑卞纯）讯 ， 据媒体援引业内人士的话报道 ， 三星电子（Samsung Electronics Co.）获得了为高通（Qualcomm Technologies Inc.）生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单 ， 价值约1万亿韩元（约8.45亿美元） 。 这是三星芯片制造业务一系列备受瞩目的交易中的最新一笔 。
值得注意的是 ， 这是三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单 。 高通将于今年12月底推出5G旗舰级处理器骁龙875 ， 预计将获三星、小米与Oppo等智能手机采用 。 据悉 ， 三星将使用其最尖端的5纳米制程技术生产该5G芯片组 ， 即骁龙875 。 
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（三星生产的先进芯片）
目前三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875移动平台 ， 该生产线还将生产骁龙X60 5G基带以及三星Exynos 1000 。
此前曾有媒体报道称 ， 因为三星的5nm工艺制程有些问题 ， 所以骁龙875的大部分订单将由台积电（TSMC）代工 ， 但显然三星最终仍赢得了为高通代工骁龙875芯片的订单 。 高通通常自行设计芯片 ， 然后交由代工厂生产 ， 选择哪个代工厂视乎技术和价格而定 。
行业观察人士指出 ， 这份订单对三星来说意义重大 ， 因为其击败了市场领头羊台积电 ， 赢得了这份订单 ， 显示出其技术实力和价格竞争力 。 三星和台积电是目前仅有的能够使用5nm技术批量生产芯片的芯片制造商 。
另据媒体本月稍早的报导 ， 三星已赢得高通的入门级5G行动处理器订单 ， 这些行动处理器将用于5G平价手机 。
意图扩大晶圆代工市场份额
最近几周 ， 三星还从一些其他大牌厂商处获得了巨额芯片供应订单 。
本月早些时候 ， 三星与英伟达公司（Nvidia Corp.）达成了一项协议 ， 将利用其8nm芯片制造工艺来生产英伟达新推出的RTX 30系列游戏处理芯片 。 上个月 ， 该公司表示正利用其7nm技术为IBM生产POWER10处理器 。
据悉 ， 三星也正在就为英特尔（Intel Corp.）生产高级芯片一事进行谈判 ， 这家韩国公司希望扩大其在全球晶圆代工业务中的影响力 。
市场研究机构TrendForce的数据显示 ， 今年第三季度 ， 三星在全球晶圆代工行业的市场份额为17.4% ， 远低于台积电的53.9% 。 三星晶圆代工业务在2019年实现了127.7亿美元（和15.15万亿韩元）的营收 ， 预计最迟将在明年第一季度占据至少20%的全球市场份额 。
（责任编辑：李显杰 ）
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