英特尔|赛博时代的数娱体验 ! 十一代酷睿黑科技爆棚了( 二 )


为了提升十一代酷睿处理器的性能,英特尔就对晶体管的结构进行了改良,并称之为FinFET,以描述其凸起的3D设计(凸起的部分形状像鳍片)——由于凸起的鳍片提供了更大的表面积,并能在栅极关闭时防止电子在栅极上移动,因而它降低了源极和漏极之间的电阻,从而允许更多的电流流过通道 。
再加上英特尔对栅极间距的改良,因而改进的栅极工艺才实现了增加驱动电流的效果(较大的栅极间距可为需要最高性能的某些芯片功能提供更高的驱动电流) 。
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摩尔定律使尺寸越来越小,因而金属堆栈的互联性能,也变得愈发地重要 。在这一点上,英特尔也付出了巨大的工程设计心血来重新设计——为了确保完全释放晶体管的潜力,英特尔大幅改善了中低层电阻,并大量使用了导通孔,还在顶部增加了2层额外的高性能层,以确保处理器能稳定在峰值频率 。此外,英特尔还在金属堆栈的前两个局部层中用钴代替了铜(这里保留了最靠近晶体管的导线,而相比之下,钴虽然比铜具有更高的电阻,但对势垒的要求却要低得多),再加上新的薄壁垒对中下层和中继层电阻的改进,英特尔最终成功消除了30%的电阻(较小的电阻意味着更多的电流,因而可以提高性能降低功耗),在降低整个电压曲线和泄漏电流的同时,还维持了更好的整体输出功率 。
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在更高层次上,SuperFin使用的新型金属-绝缘体-金属(MIM)电容器,实现了五倍于此前的电容容量,减少了电压骤降(Vdroop)的情况,并显着提高了性能 。
在十一代酷睿处理器内,英特尔在诸如处理器内核、高速总线和内存子系统等部位均使用了这种晶体管,因而通过这些行业领先的技术,10纳米SuperFin技术顺利地将英特尔增强型FinFET晶体管与SuperMIM电容器相结合,在提升应力、缩减电阻、提高电流等方面为酷睿处理器带来了不可或缺的改进 。
人工智能
通过根据用户的需求来定义软件与硬件的架构创新,英特尔对于产品定义也在不断地循环迭代——在过去的18个月内,英特尔就一直在联合众多的合作伙伴,聚焦于第11代英特尔酷睿处理器,以期为用户提供多样的创新PC体验——比如说人工智能在PC中的应用 。
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人工智能应用场景需要处理大量数据,有些神经网络甚至会需要同时进行几百万次甚至几十亿次的操作,还同时会伴随有大量的数据吞吐 。
这就导致人们对计算能力跃升的新一代PC,产生了大量的需求 。
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为了确保人工智能工作负载在英特尔处理器上顺畅运行,英特尔携手Microsoft和Google,使英特尔CPU和GPU对这两家公司享誉业内的人工智能软件框架都进行了支持,同时,英特尔的OpenVino套件还让软件开发商能够使用额外的功能,并通过快速利用英特尔CPU和GPU的DLBoost加速能力,以及由集成式英特尔Gaussian神经加速器,来实现用一个通用的推理引擎就能在多个平台上部署的成果 。
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在PhotoshopElements、Gigapixel应用程序,以及PhotoTagging这3个不同的软件应用程序中,软件厂商也都进行了优化,以充分利用英特尔处理器内置的人工智能加速能力,从而把正确的工作负载匹配到正确的计算中,提供无缝的用户体验——其中,PhotoshopElements的着色功能能将大量手工操作变成自动化,只需16秒左右就可以对7张照片进行自动着色,而得益于英特尔GPU的OpenVino优化能力以及DP4A指令,只需19秒左右,TopazGigapixel就能把照片从30万像素一路提升至500万像素,至于PhotoTagger,则只需几秒就能扫描完1000张照片,并寻找每张照片内可标记的特色 。
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总之,英特尔看到了人工智能技术对用户与计算平台互动方式的改变,并通过一系列的努力,正试图简化以往复杂的任务,并大幅提升笔记本的响应速度 。
锐炬Xe显卡
核显方面,TigerLake首次集成了采用全新Xe架构的锐炬Xe显卡——确切地说,是XeLP低功耗版本(Xe架构有三大类用于低功耗/低性能设备的XeLP,用于高性能解决方案的XeHP和用于数据中心应用程序的XeHPC),而这也代表着英特尔在系统芯片(SoC)架构上的雄心壮志 。


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