甲子光年华为迎来新帮手！为解决芯片难题，已与日本供应商建立稳定关系
众所周知 ， 芯片可以说是所有设备的灵魂 ， 最关键的环节就是芯片制造 ， 中国在这一环节上被国外技术给卡得死死的 。
【甲子光年华为迎来新帮手！为解决芯片难题，已与日本供应商建立稳定关系】由于美国的制裁 ， 华为的芯片几乎陷入了绝境 ， 因此麒麟芯片将成为华为的绝产 。 对华为来说 ， 目前最重要的问题就是如何解决芯片制造难题 。
“中国半导体之父”张汝京曾说过 ， 中国半导体产业发展最薄弱的就是材料和设备 ， 只要解决了这两个问题 ， 那么中国的芯片制造就再也不会被卡脖子了 。
而华为正是因为被芯片制约 ， 才导致现在没有了“出路” 。
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但在这时候 ， 华为在线上IT会议中表明将会和日本建立长期稳定的关系 ， 而且相比于2018年 ， 华为在日本的采购额超出了近50% 。
据日经中文网8月27日消息 ， 华为日本公司董事长王剑峰近日表示 ， 2019年华为从日本企业采购零部件等的金额约为1.1万亿日元（约合人民币714.5亿元） ， 比2018年同期增长约50% 。 值得注意的是 ， 华为2018年从日企采购的零部件金额为7210亿日元 ， 已经自2015年暴涨200% 。
对此 ， 华为发言人表示 ， 希望继续推进与日本商家的合作 。
王剑峰指出 ， 日本在全球供应链中占据非常重要的地位 ， 其零部件产业支撑着年产14亿部的智能手机生产；此外 ， 并强调称目前华为已经与日本供应商建立了长期稳定的合作关系 。
日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions数据显示 ， 以华为“Mate30”5G版手机为例 ， 目前该型号手机零部件采用中国造零部件按金额算 ， 占比已经从25%提高至42%；采用美国零部件的占比已由11%降至约1% 。
新机型更多采用了华为自主研发的产品以及从日本等供应商采购 。 对此 ， 日本国际贸易投资研究所的增田耕太郎表示 ， “如果华为说需要 ， 我们没理由拒绝” 。
实际上 ， 华为与日本供应商的合作还可追溯到更早的时候 。
此前也有报道指出 ， 日本企业松下将在中国增产5G电子材料 ， 计划于6月内在位于广东省广州市的工厂里开始增设生产设备等 ， 并于2021年秋季投产 。 投资额约为80亿日元 。 虽然没有公布产能 ， 但该公司计划将产能提高到原来的1.5倍 。
预计主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求 。 估计会通过电路板制造商 ， 提供给中国通信设备厂商华为和中兴通讯 。
目前 ， 华为的零件供应商多集中在中国大陆、日本、中国台湾及韩国 。 虽然王剑峰在26日的说明会上没有提到美国的禁令 ， 但有其他华为高层在5G产品的相关零件方面提到“自2018年起 ， 就持续在日本进行零件调度 ， 应该不会出现太大影响 。 ”
合作总是双赢的 ， 华为加大与日本的合作也是大势所趋 。
据悉生产半导体一共有19种材料 ， 而日本直接占据了其中的14种材料的50%份额 ， 几乎是被日本给垄断了 。 目前中国半导体市场发展前景非常广阔 ， 要与日本共同合作 ， 中国芯何愁发展不起来？
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