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芯片|总营收年减3%，2019年全球内存模组厂最新营收排名 | TrendForce集邦咨询

_原题为 总营收年减3% ， 2019年全球内存模组厂最新营收排名 | TrendForce集邦咨询
8月25日 ， 证监会发布消息指出 ， 近日 ， 我会按法定程序同意芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”）科创板首次公开发行股票注册 ， 芯海科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程 ， 并陆续刊登招股文件 。 这意味着科创板即将再迎来一家半导体企业 。
资料显示 ， 芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业 ， 专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计 。 采用Fabless经营模式 ， 其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域 。
今年3月31日 ， 上交所正式受理芯海科技科创板上市申请 。 根据招股说明书（注册稿）显示 ， 芯海科技此次拟募集资金5.45亿元 ， 扣除发行费用后 ， 将投资于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、以及智慧健康SoC芯片升级及产业化项目 。
芯片|总营收年减3%，2019年全球内存模组厂最新营收排名 | TrendForce集邦咨询
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Source：公告截图
芯海科技表示 ， 本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务 ， 旨在进一步提升公司自主研发能力 ， 推进产品迭代和技术创新 ， 扩张公司主营业务规模 ， 提升核心竞争力和市场占有率 。
芯片打破国外垄断
据了解 ， 芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力 ， 核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术 。
在ADC芯片方面 ， 2007年 ， 芯海科技量产高精度24位CS1242芯片 ， 有效位数为21位 ， 可以满足国内中高端衡器对高精度ADC的要求 ， 并逐步应用到中高端衡器中 。
在此之前 ， 国内在高精度ADC设计领域技术薄弱 ， 专注于高精度ADC设计的企业较少 ， 而中高端衡器对于ADC精度要求较高 ， 因此国内中高端衡器早期使用的ADC芯片来源以国外TI、ADI等ADC技术全球领先企业为主 。
芯海科技CS1242芯片的量产打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断、完全依靠进口的格局 ， 实现了国内中高端衡器国产芯片从无到有的替代过程 。 2011年 ， 芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232 ， 在有效位数上已经达到了23.5位 ， 在同类型芯片中达到行业较高水准 ， 目前处于国内领先、国际先进水平 。
而在MUC芯片方面 ， 芯海科技通用微控制器芯片主要特点为高集成度和高可靠性 。 注册稿显示 ， 2007年 ， 芯海科技开始开发自主知识产权的MCU内核 ， 自主研发了MCU开发工具（编译器/IDE/烧录器/仿真器等） ， 并于2010年推出首颗8位MCU芯片 ， 2018年推出国内首颗USB PD3.0 32位MCU芯片 。
目前 ， 芯海科技的MCU主要是8位MCU和32位MCU ， 目前8位MCU主要应用于TWS充电仓、小家电、移动电源和车充等；32位MCU主要面向高端应用 ， 应用于电源快充领域 。
为小米、vivo等批量供货
基于对低速高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术的深刻理解 ， 芯海科技研制出智慧 IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案 ， 并与客户X、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作 。
尤其是在低速高精度ADC芯片基础上 ， 芯海科技还成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业 ， 在压力触控芯片技术上自主创新 。
招股书显示 ， 2016年 ， 芯海科技压力触控SoC芯片流片 ， 于2017年实现量产并产生收入 。 目前 ， 芯海科技已经实现了对魅族、vivo、小米、努比亚等智能手机厂商部分机型的批量供货 。 值得一提的是 ， 全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案 。
数据显示 ， 2017年-2019年 ， 芯海科技分别实现营收1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元；归母净利润分别为2051.23万元、2078.07万元、4280.23万元；综合毛利率分别为41.49%、45.04%、44.80%；研发投入占比分别为24.52%、18.77%、19.77% 。
【芯片|总营收年减3%，2019年全球内存模组厂最新营收排名 | TrendForce集邦咨询】对于未来发展战略 ， 芯海科技表示 ， 公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新 ， 进一步扩张公司主营业务规模 ， 提升核心竞争力和市场占有率 。
其中 ， 在MCU芯片业务领域 ， 公司将在未来三年完成高性能32位系列MCU芯片升级及产业化；在压力触控领域 ， 公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求 ， 将压力触控技术推广至耳机通信；在智慧健康领域 ， 公司将集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体 ， 推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片 。
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封面图片来源：拍信网


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