热点|台积电已制造超10亿颗7nm芯片,2022年拟实现3nm量产

台积电今宣布 , 7nm芯片于2018年4月正式投入量产 , 目前已经生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片 。 台湾《工商时报》报道称 , 台积电看好未来在5G及高效能运算(HPC)的晶圆代工需求 , 计划加速5nm量产及3nm技术研发及产能建置 , 预计今年下半年进入5nm量产阶段 , 主要为苹果代工A14应用处理器;明年拟量产5nm强效版、试产3nm;2022年拟实现3nm量产 。
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资料图 邓伟 摄延伸阅读:台积电遭病毒攻击 该公司为苹果等科技企业生产重要芯片8月4日消息 , 昨日 , 晶圆代工龙头台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击 , 造成台积电北、中、南三大生产基地停摆 。 对此台积电方面做出回应证实遭到电脑病毒攻击 , 但并非外传遭骇客攻击 。
据台湾《经济日报》报道 , 每年的第三季起是台积电大客户的备货旺季 , 为苹果等科技企业生产重要芯片的台积电 , 是否遭遇生产延宕问题 , 影响客户后续旺季备货效应 , 还需要进一步观察 。
台积电表示 , 内部电脑系统遭到电脑病毒攻击 , 但并非外传遭骇客攻击 , 公司内部已经紧急召开会议应变 , 至于受影响的厂区与产线 , 以及影响情况等 , 仍在了解当中 。
台积电高层已指示今天之前要解决病毒入侵电脑系统一事 , 生产线也要在今日内恢復正常运作 。

北京联盟_原题为:台积电已制造超10亿颗7nm芯片)


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