行业互联网|赛迪研究院：国内IC业向大设计、中封测和中制造方向演进
集微网消息（文/小山） ， 2020年8月20日 ， 首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海佘山正式召开 。期间 ， 工信部赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理腾冉在报告中指出 ， 国内集成电路市场在2019年有小幅下降 ， 但预计今年上半年将会实现5%-6%的增幅 。
分析原因 ， 首先是 ， 疫情期间整体下游的消费电子需求推动了上游芯片厂商的出货；第二 ， 在整个疫情的不确定性促使下游厂商提前备货 ， 大幅度提升了库存的储备 ， 进而提升了半导体市场进一步上升；第三点 ， 整个后疫情时代 ， 半导体厂商尤、其还有下游应用厂商为应对不确定性也在积极备货 。
此外 ， 腾冉针对国内产业指出 ， 观察整个全球半导体市场规模 ， 中国已经连续多年成为全球最大的市场 ， 尽管各个机构的数据不尽相同 ， 但事实是国内IC市场快速发展 ， 从2010年以后整个中国大陆地区IC的市场规模正实现持续放量 。
【行业互联网|赛迪研究院：国内IC业向大设计、中封测和中制造方向演进】
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根据中国半导体协会的数据 ， 2019年中国集成电路产业销售收入达到7562亿元人民币 。而今年上半年 ， 据预估 ， 集成电路产业产值大概在3500多亿人民币左右 。腾冉指出 ， 国内设计业、制造业、封测业的比例进一步优化 ， 从过去大封测、小制造、小设计 ， 到现在的大设计、中封测和中制造的方向在进行演进 。
目前 ， 中国大陆大概有1700家-2000家左右的IC设计企业 ， 年产值为400多亿美元 ， 对比中国台湾地区 ， 达到同样的产值只有200家-300家企业 。
腾冉进一步指出 ， 像很多国内的企业 ， 股权关系交叉纵横 ， 这意味着整个国内集成电路还有待进一步聚焦 。未来将会有更多IC设计企业进行兼并、整合、重组 ， 共同为整个国内的IC设计企业做强做大做好铺垫 。
（校对/零叁）
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