美国打压下，华为还有哪些明显短板？( 二 )
刚才说了 ， 美国对于芯片制造企业有掌控权 ， 芯片设计企业 ， 也掌握着最强的三家 。 芯片制造企业 ， 还会用到多种设备 ， 包括光刻机、刻蚀机、检测设备等等 。光刻机行业 ， 最强的是一家荷兰公司 ， 阿斯麦（ASML） 。 最高端的产品叫EUV光刻机 ， 比如卖给台积电的就是这种产品：体积极其庞大 ， 重量足有180吨 ， 单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机 。 一台设备 ， 就有超过十万个零件、4万个螺栓 ， 以及3000多条线路 。 仅仅软管加起来 ， 就有两公里长 。 即使设备买回来 ， 也不是插电就用 ， 光调试组装就需要一年 。 2019年 ， 阿斯麦卖出了30台EUV光刻机 ， 台积电买了18台 ， 三星8台 ， 英特尔4台 。 单价都在1亿美元以上 。 阿斯麦的股东由美资主导 ， 另外 ， EUV光源技术也来源于美国 。除此之外 ， 还有刻蚀机、离子注入、化学抛光等等很多环节 ， 美国企业占据主导权 ， 应用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA） ， 都是细分领域的巨头 。所以 ， 美国对台积电的号令 ， 不过是它手里的一张牌而已 。 如果真的进一步封锁 ， 每一个环节 ， 都可能致命 。 就是我刚才说的生态 ， 整个生态领域非常多 ， 涉及企业也非常多 ， 环环相扣 ， 少了一个领域都无法完成生产 ， 至少是卡住了最高端产品的生产 。 这些企业在平时 ， 可以有竞争 ， 有合作 ， 可是在非常时期 ， 就只能受霸权指挥 。我做这个视频 ， 也只是做为行业外的人 ， 进行的一点点普及工作 。 华为是行业内的人 ， 对这些太熟悉不过了 ， 形势看得太清楚了 。 余承东就呼吁 ， 国内半导体产业链加强合作 ， 快速探索出一套在美方制裁下 ， 生产制造半导体产品的方法 ， 避免今后在更长时间段内被“卡脖子” 。 半导体产业应该全面发展 ， 突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等 。要想打破半导体产业链的垄断 ， 不是华为一家公司能完成的 ， 需要中国企业通力协作、历尽时艰 ， 把全部环节打通 ， 同时达到世界先进水平 。 当然 ， 这是一条极其艰辛的路 ， 需要跋涉很久 。中国发现芯片被卡脖子后 ， 在芯片设计上有了海思 ， 然后是代工领域 ， 现在有了第二集团的中芯国际 ， 这时又发现设备环节需要突破 ， 于是中微公司、上海微电子在刻蚀机和光刻机设备有所收获时 ， 这时又发现设备核心零部件受制于人；当零部件也有所进展时 ， 最终发现芯片材料还是被卡脖子 。早就有人提出在多个领域攻艰 ， 任正非也认识到 ， 芯片靠砸钱是不行的 ， 得砸数学家、物理学家、化学家 。 现在 ， 华为目前至少有700名数学家 ， 800多名物理学家 ， 120多名化学家 ， 以及六千多名基础研究专家 ， 六万多名工程师 。 基础研究的人 ， 都算起来15000多人 ， 把金钱变成知识 ， 应用型人才 ， 6万多 ， 开发产品 ， 把知识变成金钱 。那我国整体基础研究怎么样呢？从宏观上来看 ， 2018年 ， 我国基础研究只占5% ， 这也已经是近十年新高 。 而同期美国 ， 17% ， 日本是12% 。 国内基础学科研究长周期、弱转化、低收入 ， 很多人都选择了转行 。 预估2021年前后 ， 我国集成电路人才缺口接近30万 。 华为高端芯片绝版后的最终出路 ， 或者说中国半导体制造的最终出路 ， 在于产业链企业通力协作、全面突围 ， 更在于基础科学的发展以及相关人才的培养 。 以往 ， 中国要突破半导体 ， 曾有十座大山 ， 现在只剩两三座 。
推荐阅读
- 完全检不出瘦肉精是不可能的
- 美国|任正非：几棒子打下来，我们明白美国一些政治家希望我们死
- 中美新冷战，五章
- 西李湾：华为“天无绝人之路”
- 美国经济出问题了影响最大的是哪国？
- 两党争斗甚嚣尘上，美国民众悲愁交加
- 美媒：美国种族不平等和新冠一样致命
- 中国再次大举进口美国玉米大豆,玉米价格怎么走?
- 沙漠|中国在荒漠中挖出大水库，美国专家：赶紧停手！原因为何呢？
- 针对美国芯片封锁 余承东：我们在想办法