英特尔|Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地
日前的2020年度架构日上 ， Intel首次公开介绍了下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake的详细架构设计 ， 以及所用的10nm SuperFin新工艺 ， 可以理解为10nm++版本 。
HotChips 2020半导体大会上 ， Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计 ， 并第一次亮出了Tiger Lake的晶圆：
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唯一可惜的 ， 这次是线上会议 ， 晶圆也只能通过视频欣赏一下 ， 看不到近处细节 ， 不能数一数一块晶圆能产出多少芯片 ， 自然无法估算大致面积 。
Tiger Lake架构、10nm SuperFin工艺的具体特点就不重复了 ， 只看一张Tiger Lake架构的整体图：
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其中 ， 标注蓝色的部分是全新增加的 ， 黄色是在Ice Lake基础上升级的 ， 灰色部分则是和Ice Lake完全一致 ， 而这部分是最少的 ， 而且都是一些无关紧要的模块 ， 进一步验证了Tiger Lake架构的变革之大 。
【英特尔|Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地】新增部分：1.25MB每核心二级缓存、12MB三级缓存、Xe GPU核显、多媒体引擎、显示引擎、32GB LPDDR5-5400内存支持(后期升级)、IPU6图像处理单元、PCIe 4.0(移动平台第一次)、USB4、Thunderbolt 4 。
升级部分：32GB LPDDR4X-4267内存、一致性缓存结构、显示输入输出、USB Type-C输出、高斯网络加速器GAN 2.0、电源管理、FIVR(全集成电压稳压器)、调试与时钟模块 。
不变部分：64GB DDR4-3200内存、SGX、OPIO 。
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