Intel|英特尔公布新一代Ice Lake-SP至强处理器 10nm Sunny Cove与新指令集加持( 二 ) 英特尔公布新一代

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新的控制和数据结构，确实与芯片的内核和不同的控制器连接，但也管理着芯片本身的数据和功率开销。

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在新互联技术的加持下，其可带来较 Cooper Lake-SP 芯片更低的延迟、以及更快的时钟刷新速度。

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比如在 Cascade Lake-SP 芯片上，其核心与 Mesh 部分的频率转换耗时为 12us / 20 us。但到了 Ice Lake-SP 这一点，时间分别不到 1us 和 7us。

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除了效率提升，Ice Lake-SP 还改善了 AVX 频率，因为并非所有的 AVX-512 工作负载都需要消耗更高的功率，甚至 AVX-256 指令亦可享受到这一改进带来的益处。

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综上所述，英特尔 Ice Lake-SP 新处理器带来的主要升级包括：

● 10nm 制程较 14nm 工艺带来了 2.7x 的密度提升；
● 自校准四模式（Self-aligned Quad-Patterning）；
● 有源闸极上接触（Contact Over Active Gate）；
● Cobalt 互联（M0，M1）；
● 第一代 Foveros 3D 堆叠；
● 第二代 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）。

Ice Lake-SP 上市之后，英特尔将于 AMD 基于增强型 7nm 工艺 / Zen 3 架构的霄龙（Epyc）Milan 系列展开更直接的竞争。
作为 AMD 继初代 Zen 问世以来最大的一次架构升级，我们或于未来几月看到更多基于新方案的服务器。
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