英特尔|Hot Chips 2020：Intel公布Ice Lake-SP技术细节
今天是Hot Chips 2020的首个会议日 ， 由于疫情的影响 ， 整个会议改至线上举行 。今日的议程中 ， Intel是首位登场的 ， 他们首先带来了Ice Lake-SP ， 也就是他们的首款10nm制程服务器处理器的架构详情 。需要说明的是 ， 本文图片全部引用AnandTech 。
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Ice Lake-SP将作为第三代Xeon可扩展处理器登场 ， 是Whitley平台的组成部分 ， 只有单路或双路 ， 四路和八路是前不久发布的Cooper Lake独占 。它在内核上换用了Sunny Cove微架构 ， 相比起原本各种基于Skylake的衍生微架构 ， Sunny Cove在IPC上面有很大的提升 。
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Ice Lake-SP处理器使用10nm+制程 ， 就是宣传名为10nm SuperFin的制程 ， 单个处理器最多应该能够集成28个核心 ， 其基础架构仍然沿用Skylake-SP开始的Mesh架构 。
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从Skylake开始 ， Intel的服务器内核微架构与消费级处理器的是有一定区别的 ， 之前表现在AVX-512的支持上 ， 而在Ice Lake-SP上面 ， 两个版本的内核差别就小了很多 ， Intel官方是将它和Cascade Lake进行对比的 ， 其乱序重排缓冲区（ReOrder Buffer或Out-of-Order Window）大小从224扩大到了384（消费级为352） ， L2缓存大小为1.25MB（消费级为512KB） ， 后端引入了第二个FMA单元（消费级为一个FMA+一个FMA512） ， 这样就有两个普通FMA+一个FMA512单元了 。
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随着新内核到来的是一系列新的指令集 ， 这里面有一些我们在消费级的Ice Lake上面就已经见到了 。
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通过专用指令集 ， Ice Lake-SP在诸多加解密计算上的性能相比起Cascade Lake要高出很多 ， 最夸张的有8倍 。不过如果想要享受到性能增幅 ， 软件需要针对新的指令集进行重新编译 。
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看完内核 ， 再来说说SoC上面的周边模块 。Ice Lake-SP引入了新的“基础设施” ， 一条新的通用目的总线 ， 将管理端和RAS服务与内部相连 ， 另一条电源管理总线 ， 同样连接到内部的核心、IO单元等元器件上 。两条新总线的加入使得Ice Lake-SP的所有IP Core与外界有一个不间断的通讯 ， 能够更好的被控制、管理 。此外所有的子系统均有自己专用的一套电源管理单元 。
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然后是SoC布局上的改变 ， Ice Lake的总线布局从原本的6x3变成了7x3 ， 内存控制器从原本的每单元3通道变成了每单元双通道 ， 但是单元数量从两个增加到了四个 ， 总的通道数量从原本的6通道变成了8通道 ， 支持全内存加密 。IO单元也从原本位于内核的一侧变成了位于两侧 ， 这有助于降低通讯延迟 ， 另外Ice Lake-SP确认引入PCIe 4.0 ， 从图上看的话 ， 应该会有64通道 ， 新的PCIe 4.0控制器具有新的IO虚拟化设计 。
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