Intel|Intel大秀Xe独立显卡：四芯巨物、性能完美
日前的2020年度架构日活动上 ， Intel公布了Xe GPU详细的架构设计 ， 而在今早的HotChips 2020半导体芯片大会上 ， Intel又进一步做了公开讲解 。
同时 ， Raja Koduri还公开展示了四芯片封装的Xe HP高性能版本 ， 并首次亮出了它的背面封装设计 ， 可以看到密密麻麻的电容等元器件 ， 可以分为多达16个区域 ， 每四个对应一颗芯片 。
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Xe HP高性能版本提供1 Tile、2 Tile、4 Tile三种规格 ， 分别在内部封装一个、两个、四个芯片 ， 外观呈正方形、长方形、正方形 。
在此之前 ， Raja曾经展示过它们的正面设计 ， 以及2 Tile版本的背面设计 。
【Intel|Intel大秀Xe独立显卡：四芯巨物、性能完美】目前还不清楚Xe HP内部多芯片是如何封装连接的 ， 估计会采用EMIB或者Co-EMIB ， 同时内部集成最新的HBM2e高带宽显存 。
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按照Intel给出的数据 ， 1/2/4 Tile不同规格的Xe HP可以实现完美的性能提升 ， 比如说FP32峰值浮点性能 ， 2 Tile、4 Tile成绩正好是1 Tile的两倍、四倍 。
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Intel Xe显卡分为四大版本 ， 都基于同样的底层架构 ， 但针对不同的应用场景做分别优化：
Xe LP：低功耗优化 ， Intel 10nm SuperFin工艺制造 ， 单区块设计 ， 可以集成在处理器内 ， 比如说即将发布的Tiger Lake ， 也可以做成独立显卡 ， 比如说针对移动内容创作的DG1、面向流传输的SG1 ， 已经投产 。
Xe HPG：近期新增的版本 ， 独显游戏优化 ， 外包制造 ， 支持光线追踪、GDDR6显存 ， 目前正在实验室中 ， 具体产品未公布 。
Xe HP：机器学习和媒体优化 ， Intel 10nm SuperFin增强版工艺制造 ， 支持1/2/4 Tile ， 支持HBM2e显存 ， 目前正在实验室中 ， 具体产品未公布 。
Xe HPC：高性能计算和机器学习优化 ， 不同版本采用不同工艺 ， 包括Intel 10nm SuperFin及增强版、下一代工艺(7nm)、外包共四种 。1/2 Tile封装 ， HBM2e显存 ， Xe Link互连总线 ， Co-EMIB封装 ， 已公布产品Ponte Vecchio ， 支持六颗芯片并行 ， 目前正在设计中 。
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