英特尔|英特尔全新10纳米SuperFin晶体管技术，Tiger Lake处理器将采用
13日 ， 处理器龙头英特尔（intel）在“架构日”正式发布与展示新型晶体管技术 ， 这项定名为“SuperFin”的技术以10纳米制程为基础 ， 预计能降低通孔电阻30% ， 以提高互联性能 。而接下来预计推出代号“Tiger Lake”的次世代处理器将会采用该技术 ， 目前已出货 ， 预计2020年底前将能看到搭载“Tiger Lake”次世代处理器的终端设备 。
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近期 ， 英特尔因为7纳米制程延迟推出 ， 在科技产业圈闹得满城风雨 ， 也让英特尔股价大跌 ， 还使竞争对手得利 。为了挽回颓势 ， 英特尔特别在定名为“架构日”当天宣布并展示六大创新发展 ， 包括10纳米SuperFin技术、Willow Cove微架构、针对行动客户端的Tiger Lake系统单芯片架构的详细信息、以及首次揭示了其完全可扩展的Xe绘图架构等 。英特尔指出 ， 这些架构可满足从消费端至高性能计算 ， 再到游戏用途的各个市场 。英特尔将其解耦芯片设计方式、结合先进的封装技术 ， XPU产品和以软件为中心的策略 ， 致力为客户提供领先性能的全方位解决方案 。
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英特尔表示 ， 在新宣布的10纳米SuperFin技术 ， 是经过多年来持续在FinFET晶体管技术方面精益求精的努力 ， 使得英特尔重新定义该技术 ， 以完成史上最大的单节点内技术升级 ， 提供等同转换至全新制程节点技术的性能改进 。通过在10纳米SuperFin技术将英特尔增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器结合在一起 ， 在SuperFin技术于源极／汲极提供增强的磊晶 ， 以改进栅极制程和额外的栅极间距下 ， 将实现更高的性能 。
英特尔进一步指出 ， 由英特尔首席架构师Raja Koduri、英特尔院士及架构师团队开发的10纳米SuperFin技术 ， 有提升源极和汲极结构的磊晶生长特点 ， 从而提升应力并减少电阻 ， 允许更多电流通过 。其次 ， 改进栅极制程以驱动更高的信道迁移率 ， 使电荷载子更快速移动 。额外栅极间距选项 ， 可为需要极致性能的特定芯片功能提供更高的驱动电流 ， 且新型薄阻障层将通孔电阻降低30% ， 增强互联性能 。与业界标准相比 ， 英特尔Super MIM电容相同的占用面积 ， 提供5倍的容值 ， 降低电压骤降情况 ， 并显著提高产品性能 。此技术为新型Hi-K介电材料 ， 材料堆栈厚度仅数埃（10的-10次方米）的超薄层 ， 形成重复的“超晶格”结构 ， 是业界首创的技术 ， 领先其他制造商的现有制程能力 。
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【英特尔|英特尔全新10纳米SuperFin晶体管技术，Tiger Lake处理器将采用】英特尔最后表示 ， 接下来代号为Tiger Lake的英特尔次世代笔记本处理器将以10纳米SuperFin技术为基础 ， 而Tiger Lake目前正在生产 ， 并出货给预计年底节日季节推出OEM系统的客户 。
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