中年|华为“塔山计划”难如上青天,但愿华为是雄鹰,翱翔蓝天是本能


中年|华为“塔山计划”难如上青天,但愿华为是雄鹰,翱翔蓝天是本能
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昨天晚上网上传出华为“塔山计划” , 华为打算像当初创建海思半导体那样 , 从零开始自建半导体产线 , 彻底摆脱在半导体制造方面对美国技术的依赖 。 这可行吗?本人不敢对此下结论 , 因为这是华为 , 它善于做一些别人看来不可能的事 , 我只能说说华为自建半导体生产线所面临的挑战有哪些?
半导体制造是一个资金密集、技术密集、人才密集的行业 , 中国在半导体制造方面的整体水平落后国外十年左右 , 水平最高的中芯国际和台积电相比也要落后3-5年 , 中芯国际刚在14nm制程取得进展 , 而台积电5nm制程已成功量产 。 这是在使用美国技术不受限制的情况下的取得的成绩 。
华为想自建生产线 , 在该生产线中彻底不使用美国技术 , 其中的难度可想而知 。
资金密集
一条芯片生产线的价格可能在50亿到250亿美元之间 , 具体取决于所建生产线的线宽制程能力 , 比如16nm工艺一定比22nm工艺贵 , 一条22nm的工艺芯片产线投资约为80-100亿美元 。 华为想建的芯片生产线应该是比较低端的产线 , 带有试水性质 , 不会立即上马高端产线 , 据说是45nm的制程 , 这样投资估计在40到50亿美金之间 , 这点钱对华为而言不是问题 。
技术密集

这是华为遇到的最大问题 , 半导体生产前道过程包括:扩散、光刻、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等一系列复杂的制程 , 对环境及管理要求极高 。 厚道制程包括:背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、成型、测试等过程 。 其中涉及的材料和机器种类纷繁复杂 , 更重要的是大量技术掌握在西方公司手中 , 主要分布在美国和日本手中 , 大家也许还记得因为政治问题日本断供韩国半导体化学品的事情 。 大量的半导体基础原材料仍然由美国公司垄断 。 大家所熟知的中芯国际的ASML的光刻机一事是最典型的案例了 。 华为想彻底摆脱美国技术 , 难 , 难于上青天 。
人才密集
这里包括技术型人才和管理型人才 , 这也是华为面临的一大问题 , 半导体行业的高级人才一般签订同业竞争禁止相关合同 , 因为其中涉及到大量的专利技术 。 中芯国际的创始人张汝京就是出生台积电 , 在创立中芯国际以后 , 被台积电控告侵权 , 最后以张汝京离职、中芯国际出让股权给台积电才了结诉讼 。 由此可见半导体行业里的高级人才的流动不是我们想象的那样容易 。 真正的高级人才 , 即使华为出重金也不一定能求得 。
综上所述 , 华为自建芯片生产线所面临的挑战是技术和人才 , 华为还要考虑的事情是建芯片生产线的时间成本 , 建一条线长则两年 , 快也要一年半 , 华为需要定位这条产线的功能和位置 , 是决心不惜一切代价走芯片自主的道路 , 还是只是试试水 , 无论如何 , 华为都要考虑在这一切实现之前怎么办 , 如何活下去是华为目前首先要考虑的事 , 祝福华为 。
【来源:最懂星座家】
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