硅谷分析狮|供应链称华为为防止无麒麟芯片可用：旗下中高端5G手机芯片转向联发科
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8月14日消息 ， 据上游供应链消息称 ， 为了防止无麒麟芯片可用 ， 华为正扩大在联发科下单 。
消息中指出 ， 联发科现阶段是华为中高端5G智能手机芯片的主要供应商 ， 双方合作并不陌生 。 若不考量其它因素 ， 双方合作确实有互补效用 。
业界人士分析称 ， 从3G到现在迈入5G时代 ， 联发科已在手机处理器、数据机芯片积累了技术实力 ， 研发范围覆盖物联网、毫米波、WiFi6甚至定制化芯片等 。
之前供应链就曾爆料称 ， 联发科已经向台积电追加了5G芯片的订单 ， 而他们有望在今年下半年将取代海思 ， 成为华为手机最大处理器供应商 。 具体来说就是 ， 该公司已经分三波向台积电追加订单 ， 每月追加投片量超2万片 ， 涵盖了台积电7nm以及12nm工艺 ， 并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线 。
据了解 ， 这些订单主要以7nm工艺为主 ， 以联发科目前的产品来看 ， 采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片 。 而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机 。
目前 ， 华为和荣耀已经发布了多款搭载联发科5G芯片的手机 ， 其都定位在2000元左右 ， 而有消息称 ， 接下来他们有望在旗舰产品上使用联发科的5G芯片 ， 这要取决于后者的推新速度 。
其实在这之前就有消息称 ， 华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300% ， 而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求 。
不仅是采购量大涨 ， 联发科的芯片也会进入中高端手机 ， 以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片 ， 今年可能会大量采购中高端5G芯片 。
有业界人士分析称 ， 联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商 ， 全年5GSoC出货量有望增加到4200万颗 。
不仅2020年受益 ， 2021年联发科的5GSoC出货量还会继续大涨 ， 分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗 ， 一年就多出将近2500万颗 ， 除了正常增长的 ， 华为显然也会贡献不少 ， 这也会给联发科带来额外5.4%的利润 。
此外 ， 产业链还透露 ， 华为正在加大中芯国际14nm订单 ， 这也是希望能够保证在9月15日前 ， 自家旗下手机能有更多的芯片可用 ， 而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器 。
中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂 ， 去年底正式量产了14nm工艺 。 之前就曾有消息称 ， 华为正在将自家芯片的设计、生产工作 ， 逐步从台积电转移到中芯国际 ， 比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师 ， 联合中芯国际设计和生产芯片 ， 资源方面也逐渐向中芯国际倾斜 ， 而不再完全依赖台积电 。
上周 ， 余承东曾公开表示 ， 由于美国的制裁 ， 华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造 ， 将成为绝唱（今年秋天上市的Mate40 ， 将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版） 。
余承东称 ， 今年受到美国第二轮制裁的影响 ， 华为的芯片没办法生产了 ， 最近都在缺货阶段 ， 华为的手机没有芯片了 ， 没有了供应 ， 造成今年发货量可能低于去年 。
对于外界的打击 ， 华为方面现在公开表示 ， 将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围 。
【硅谷分析狮|供应链称华为为防止无麒麟芯片可用：旗下中高端5G手机芯片转向联发科】华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大 ， 但他们希望中国企业能够从根技术做起 ， 打造新生态 ， 大家一起团结 ， 在核心技术上进行突围 。
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