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麒麟芯片绝版后，华为塔山计划能成功吗？

作者：费雪
【麒麟芯片绝版后，华为塔山计划能成功吗？】编辑：张丽娟
8月12日 ， 有消息称 ， 华为已在内部正式启动“塔山计划” ， 预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线 ， 同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线 。 对此 ， 华为未进行回应 。
时至今日 ， EDA仍然掣肘着国产芯片 。 华为消费者业务CEO余承东称 ， 由于美国的制裁 ， 华为芯片订单到9月16号生产就停止了 ， 所以2020年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代 。
从2019年被列入“黑名单” ， 多家美国公司断供 ， 再到一年后限制加码 ， 扼制海思芯片的生产……华为一直在夹缝中生存 ， 从任正非的频繁接受采访到备胎计划 ， 再到此次传言的大胆地完全去美化计划 ， 华为自救之路依然漫长 。
高通断供 ， 造就华为巴龙
“芯片暂时没有用 ， 也还是要继续做下去 。 一旦公司出现战略性的漏洞 ， 我们不是几百亿美金的损失 ， 而是几千亿美金的损失 。 我们公司积累了这么多的财富 ， 这些财富可能就是因为那一个点 ， 让别人卡住 ， 最后死掉 。 ”2012年 ， 任正非就对自研芯片表明了态度 。
在华为海思的成长历史上 ， 早在2007年就遭遇了美国公司的断供事件 ， 这也让华为很早就开始了手机芯片自研之路 。
1991年 ， 华为第一颗具备自有知识产权的ASIC芯片流片成功 ， 正是基于美国的设计软件EDA ， 当时这款软件刚刚解禁 。 此后 ， 2004年10月 ， 华为将ASIC设计中心独立出来 ， 成立了全资子公司海思半导体 。
当时 ， 3G数据卡因其高速上网功能 ， 成为很多商务人士外出的标配 ， 华为最早做出了USB数据卡且在全球大卖 ， 一度占到了全球70%的份额 。
但遗憾地是 ， 当年数据卡芯片只需要基带芯片 ， 该基带芯片被高通垄断 ， 华为的数据卡全部基于高通的基带解决方案 。 当基带芯片供不应求时 ， 高通开始在华为和中兴之间平衡 ， 华为因此被断供 。
这是历史上美国技术给华为的第一次提醒 。 市场倒逼之下 ， 华为拍板决定 ， 要做3G数据卡基带芯片 ， 这后来也是麒麟芯片中的重要部分 。
麒麟芯片绝版后，华为塔山计划能成功吗？
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2010年 ， 华为推出了业界首款TD-LTE基带芯片巴龙700 。 巴龙芯片的面世 ， 让华为成功在基带芯片摆脱对高通的依赖 。 任正非也将手机业务升级为公司三大业务板块之一 ， 放出豪言要做到世界第一 ， 开始手机芯片的研发 。
同年 ， 苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功 。 但相反地是 ， 强大如苹果 ， 在基带芯片上与高通大闹专利案 ， 最终还是继续采用高通的基带芯片 。
当时 ， 任正非对海思总裁何庭波说：“给你4亿美金每年的研发费用 ， 给你2万人” ， “一定要站立起来 ， 适当减少对美国的依赖 。 ”当时整个华为研发不到10亿美元 ， 员工仅有3万人 ， 华为全年净利润只有150亿人民币 。
2014年 ， 麒麟诞生——麒麟920是性能上足以抗衡高通旗舰芯片的首款海思芯片 。 随后 ， 麒麟芯片从28nm工艺 ， 到16nm ， 再到7nm ， 前进速度比三星还快 ， 在高端手机芯片市场上与苹果、高通、三星四足鼎立 。
得益于麒麟+巴龙的芯片组合 ， 在2020年一季度 ， 华为手机的全球市场份额 ， 首次超过三星登顶榜首；华为海思也位列全球十大半导体厂商中 。
“黑名单”之后 ， 美国元件从11.2%降到1.5%
2019年5月 ， 美国将华为列入了“黑名单” 。 上了这个名单 ， 就意味着供应链上将不能再出现美国公司 ， 英特尔、高通、谷歌、微软、ARM等不得不选择停供华为 。
为此 ， 华为在不断对外抛出橄榄枝的同时 ， 也在抓紧夯实自身能力——“备胎”转正 ， 其中最广为人知的就是华为的海思芯片以及操作系统鸿蒙 。
2012年 ， 华为开始规划自有操作系统“鸿蒙” ， 2019年8月 ， 鸿蒙OS正式发布 。 2020年 ， 华为除了手机、平板和电脑 ， 其他终端产品将全线搭载鸿蒙系统 ， 并在海内外同步推进 。
这就像海思总裁何庭波所说 ， 所有海思曾经打造的备胎 ， 一夜之间全部转“正”：高通断供 ， 华为有麒麟和巴龙；英特尔断供 ， 华为有鲲鹏；谷歌断供 ， 华为有鸿蒙系统 。
在华为手机中 ， 国产化比例也在不断提高：据拆解报告 ， 在2019年9月发布的华为Mate305G中 ， 中国产零部件占比达41.8% ， 提高了16.5个百分点 ， 美国元件占比从11.2%降低到1.5% 。
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这款手机大部分芯片都由海思出品 ， 尤其在最难替代的射频芯片端 ， 也放弃美国Skyworks/Qorvo方案转用大量自研芯片+多颗日本村田+1颗美国高通方案 ， 虽集成度有下降但替代效果显著 。
根据中信证券相关报告 ， 华为手机终端仅余2~3颗美国芯片 ， 基本可以做到“去A”替代 。 相信通过前期存货和后续自研替代 ， 可以抵抗冲击并很快做到完全“去A” 。
此外 ， 自2018年以来 ， 华为就开始加大核心芯片及元器件的备货 ， 以抵御风险 。
华为财报数据显示 ， 2018年年底 ， 华为整体存货达到945亿元 ， 较年初增加34%；2019年年末 ， 华为整体存货同比增长75%至1653亿元 。
从华为的存货构成也能看出 ， 近两年原材料的占比不断加大：2018年年底 ， 华为原材料余额为354.48亿元 ， 较年初增加86.52% ， 占存货比例为36.72% 。 原材料的采购增幅和占比 ， 均创造了近九年新高；2019年 ， 原材料较2018年年末继续增加了65% ， 占所有存货比重35% ， 总价值达到585亿元 。
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在华为手机逐渐去美化的过程中 ， 美国也换了打法 ， 精准打击海思芯片的生产端 。
“塔山计划”完全去美化？还没人尝试过
8月12日 ， 网络爆出华为在内部开启“塔山计划”：预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线 ， 同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线 。
据流传的资料显示 ， 这项计划的战略目标非常明确 ， 即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节 ， 实现半导体技术的全面自主可控 。
甚至坊间还流传出第一批入选公司清单 ， 包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源 。
此外 ， 消息称华为还启动了“南泥湾”项目 ， 规避含有美国技术的产品 。 华为正加速推进笔电（笔记本电脑）和智慧屏业务 ， 纳入“南泥湾”项目 。
之所以有完全去美化这个大胆的设想 ， 是因为美国对华为采取了更严厉的芯片管制 。 早在5月 ， 美国宣布只要是华为设计的芯片 ， 使用了美国商业控制清单上的软件和技术 ， 或者是美国半导体设备的直接产品 ， 在交付前都必须要得到美国的许可证 。
海思芯片的生产需要依赖于美国的设计软件和半导体设备 ， 而美国在这两个领域高度垄断 。 这意味着海思芯片生产将受阻 ， 台积电和中芯国际也均在管制范围中 ， 一条完全去美化的产线则是完美的解决方案 。
也正因为如此 ， 在8月7日 ， 华为消费者业务CEO余承东表示 ， 由于美国对华为的禁令将于今年9月15日起生效 ， 华为麒麟旗舰芯片将因无法继续生产而“绝版” 。
余承东还透露 ， 自从去年遭遇美国制裁 ， 华为手机出货量已比预期减少了6000万台 。 这意味着华为手机今年出货量或将低于去年全年的2.4亿台 。
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与此同时 ， 华为也加大了自己的研发进程 ， 在2020年总体研发费用将超过200亿美元 ， 同时将更多订单转向非美系合作伙伴 ， 如联发科 。
有消息称 ， 华为向联发科订购了1.2亿颗芯片 ， 今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片 ， 假若以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算 ， 联发科的份额超过三分之二 ， 远胜过高通 。
在半导体其他领域 ， 华为也通过投资积极进行布局 。 一年内 ， 华为在半导体领域的投资数量已经超过十家 ， 其中就有对第三代半导体材料企业的投资 。
就在8月12日当天 ， 还有消息称华为已经成立专门部门做屏幕驱动芯片 ， 进军屏幕行业 。
当然 ， 对于塔山计划和南泥湾项目 ， 华为尚未回应 。 这条去美化产线能成功吗？答案未知 ， 因为从未有过这样的尝试 。 即便成功了 ， 也意味着我们在短期内 ， 要接受较为落后的产线和手机 ， 中国芯片的超越 ， 还需要漫长的时间 。


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