华为|华为真要自己造芯片？余承东的演讲中透露了哪些关键信息？芯片|半导体|余承东|it芯片

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· 原来，华为手机全球发货量本可做到3亿台
· 中国终端产业核心技术距离强国差距到底有多大？
· 中国绝大部分互联网公司还躺在安乐窝里，没有去挣全球人民的钱
【华为|华为真要自己造芯片？余承东的演讲中透露了哪些关键信息？】· 倡导全方位扎根半导体的精密制造

原本大家都在期待雷军先生的小米10周年演讲，谁知隔壁老余早几天在中国信息化百人会2020峰会上发表了一段25分左右的演讲，并引起广泛关注。这段讲演信息量巨大，并透露了手机、半导体产业的许多前沿信息。

华为要自己造芯片吗？此前有传闻华为正大规模招募半导体方面人才，有数码博主也爆料“华为从2015年起就在研究光刻机”的信息，很多网友都在猜测华为是打算自建芯片产线。

这次演讲算是华为官方对此事的首次公开正面回应，在余总的一页slide里写道“半导体：全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造” ，外界就有一种解读，这是华为进军芯片生产的信号。这应该是误读。

余总的这一段演讲章节的总标题，是“华为倡议从根技术做起，打造新生态” ，关于半导体的“全方位扎根”其实就是倡议的具体行动之一，而非华为自己要建立产线。且仔细查看这张图，包含了芯片设计软件EDA、封装、封测等，显然不是华为一家企业可以独立完成的。
半导体正在从第二代迈入第三代在余总的演讲中提到：我们的半导体制造或许存在“弯道超车”或“换道超车”的机会。
机会就来自于材料的革新，目前主流的芯片材料都是硅基芯片，而第三代半导体主要会采用碳化硅为材料。碳化硅材料与硅基芯片不同，制程没有那么小，建设产线的投资也较少，设备价值也不昂贵。但这种新材料会面临三方面的挑战：原料制备不容易做，外延片的生产要求高，芯片的流片生产。

碳化硅晶片
一张图看懂我们的差距所在余总在演讲中还用一张图简明地列举了我们在终端产业的核心技术方面、与一流强国存在的差距：

可以看到，除了终端（就是手机、电脑、电视等消费产品），在软件应用、操作系统、芯片、材料和制造设备上，我们都远远落后于其他发达国家。其中美国几乎占据了这些行业的鳌头，也成为肆意打压别国企业的强硬底气。
另外，在软件和操作系统层面，我们更是被windows、iOS和安卓等牢牢控制：

但余承东也分享到：“制裁是一个很痛苦的时候，但同时也是个重大的机遇，逼迫我们做产业升级。 ”
目前华为自己就在耕耘自己的移动服务（HMS），据余总在会上透露，去年的收入达到50多亿美金。但距离苹果的480亿美金、谷歌1400多亿美金、净利润率预计可达30% ，华为的差距可用“鸿沟”描述。且“中国的互联网公司都在本土……没有去挣全球人民的钱” 。
向下扎到根、向上捅破天大概没有哪家企业会像华为这样能感受到核心技术不在己手而导致的“扼喉之痛” ，因此演讲中贯彻着对产业升级的迫切。但同时也流露出对前景的信心， “我们还是能搞定的、能做的。没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。 ”
旧世界打个落花流水，新的秩序正在建立，这个过程或许需要3～5年才能有所突破，但苦难过去，将是伟大。
种子已经埋下，就等它枝繁叶茂。