华为|海思进入全球半导体十强 华为“塔山计划”渗透芯片制造？( 二 )
同时 ， 张汝京提到 ， 短期的人才差距是一个弱点 。
《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出 ， 到2020年前后 ， 我国集成电路行业人才需求规模约72万人 ， 而我国现有人才存量40万人 ， 人才缺口将达32万人 。
"智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代 ， 不管是弯道超车还是半道超车 ， 我们希望在一个新的时代实现领先 。 天下没有做不成的事情 ， 只有不够大的决心和不够大的投入 。 ”余承东说 。
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