井喷|8家公司投资430亿，第三代半导体项目井喷
化合物半导体在军事中的应用领域也不少，在大功率的高速交通工具也是关键材料，所以被各国视为战略物资，半绝缘的化合物半导体甚至要拿到证明才可以出口，是相当重要的上游材料。美国、日本、欧盟都想把技术建立起来，这些半导体大厂也争相跨入第三代半导体材料，争取卡位时间，他们或多方展开合作，或策略结盟或购并，如IDM 厂商意法半导体购并Norstel AB 以及法国Exagan、英飞凌收购Siltectra ，以及日商ROHM 收购SiCrystal 等。
来到国内方面，第三代半导体材料也在紧锣密鼓的布局和谋划。这点从资本上就可以看得出来，本月初，碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技宣布完成数千万元人民币天使轮融资；7月，碳化硅晶片供应商天科合达的科创板申请已获受理；也是在7月，总投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目破土动工。
其实进入2020年以来，各大半导体厂商就在各个城市正在加紧部署、多措并举、有序推进。据我们不完全统计，已有8家半导体企业共计预投资大约430多亿，可以看出第三代半导体项目在国内已处于井喷。
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2020年以来第三代半导体项目布局一览
博方嘉芯
3月3日，浙江嘉兴南湖区一季度重大项目集中开竣工活动仪式举行，浙江博方嘉芯 集成电路科技有限公司 氮化镓 射频 及功率器件项目等多个项目在现场集中开工。
浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目总投资25亿元，占地111.35亩，于2019年11月7日签约落地，全部达产后可实现年销售30亿元以上，可进一步推动南湖区集成电路新一代半导体产业。
同时，在3月20日，为了顺利推进氮化镓射频及功率器件产业化项目，促进第三代半导体产业在嘉兴科技城发展，嘉兴科技城与浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司正式签约，共建第三代半导体产业技术研究院。
世纪金光
3月12日，合肥产投资本管理有限公司宣布，其管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司签署投资协议并完成首期出资，这也标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。据悉，下一步，世纪金光将与合肥产投资本合作，在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。
世纪金光是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。公司成立于2010年12月，位于北京经济技术开发区。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，至今有50年历史积淀。
泰科天润
3月29日，由泰科天润半导体科技有限公司投资建设的6寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目正式签约落户九江经开区。
该项目总投资10亿元，在城西港区建设6英寸半导体碳化硅电力电子器件生产线，规划生产能力达到6万片/年，项目满产后，预计可实现年产值10.5亿元。这个项目将建成国内首条国际先进水平的SiC功率器件生产线，填补九江乃至江西省半导体功率器件的空白。
泰科天润半导体科技有限公司是国内第一家致力于第三代半导体材料碳化硅电力电子器件制造的高新技术企业，总部坐落于中国北京中关村，在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂，可在4英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺，并拥有目前国内唯一一条碳化硅器件生产线。
【 井喷|8家公司投资430亿，第三代半导体项目井喷】中鸿新晶
4月8日，中鸿新晶总投资超百亿的第三代半导体项目落户济南。该项目依托中科院半导体所、微电子所等源头创新力量，中电化合物公司及航天国际有限公司等产业龙头、中南资本、中科院控股等金融资本，由中鸿新晶公司提供先进技术与团队。
据山东开发区官微指出，中鸿新晶第三代半导体产业集群项目总投资约111亿元，总建设周期5年，分三期进行。
其中项目一期产业投资8亿元，计划3年内完成第三代半导体产业集群初步建设，完成深紫外LED生产线20条，6-8英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延生产线各2条，氮化镓中试线1条。一期完成后，将实现年产值20亿元，利税24.2亿元。
项目二期投资51亿元，完成第三代半导体产业基金的募集工作，并购瑞典ASCATRON 公司，打造全球领先的“国家级战略新兴半导体研究院”视一期进展及市场需求情况适时启动，计划2年内完成6-8英寸碳化硅单晶扩产、6-8英寸氮化镓外延、射频器件、功率器件生产线各1条。二期完成后，将实现年产值120亿元，利税将超过20亿元。
项目三期投资52亿元，将ASCATRON公司后续芯片生产全部转移至中国，项目建成后预期将带动上下游产业近千亿元产值。
资料显示，中鸿新晶科技有限公司成立于2017年，是为第三代半导体产业链提供原材料和装备解决方案的高科技企业、专业从事第三代半导体高纯碳化硅微粉生产、碳化硅单晶炉的研发制造，碳化硅和氮化镓芯片设计和制造的企业。
华通芯电
6月19日，上海市金山区与中国科技金融产业联盟线上签约仪式举行，华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户金山。
据悉，该项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在上海金山购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。其中第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs芯片生产项目﹔第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。
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