美国政府|芯片没法卖给华为,高通也急了?发文“警告”美国政府:每年80亿美元市场白送给对手!( 二 )
蒋均牧表示 , 在半导体产业上中国之前有“造不如买”的想法 , 如果仅从从全球分工合作的角度来看 , 要想融入全球体系中 , 肯定要有取舍 , 这种想法也是可以理解的 , “但在美国逆全球化、破坏全球分工的情况下 , 其他国家肯定会人人自危 , 尽量将一些分工出去的领域改为自己来做以减少被制裁的风险 , 特朗普政府相当于在自砸饭碗 。 ”
图片
图/新华社
高通担心联发科成赢家
全球专业市场调查机构国际数据公司(IDC)近期公布的市场数据显示 , 在2020年第二季度中国5G手机市场各芯片平台的竞争中 , 华为海思依旧占据超过半数市场份额 , 高通居第二 , 之后是联发科和三星 。
图片
已有消息称 , 华为近期向联发科订购1.2亿颗芯片 , 这个数目已占到华为手机芯片年需求量的2/3 , 而在今年发布的手机中有6款均采用了联发科芯片 。 假若以华为近年内预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算 , 联发科的市占率将超过三分之二 , 远胜过高通 。 但联发科与华为方面均未对此消息给出回应 。
不过 , 虽然华为目前主要选用了联发科作为海思的候补 , 但在业内看来 , 联发科的处理器在速度 , 图像处理领域仍有差距 。 近期发布的一款采用联发科最高端5G SOC天玑1000+的安卓机型为iQOOZ1 , 售价仅为2198元起 , 在支撑华为高端旗舰机型上仍有距离 。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于中低端产品 , 早在1月 , 联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单 。 Digitimes Research指出 , 自2020年第二季度以来 , 华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买 , 以生产其畅享和荣耀系列手机 。 截至目前 , 华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商 。
Mate40或成搭载高端麒麟芯片“绝版”机
8月7日 , 华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示 , 今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40 , 将搭载华为自己的麒麟芯片 。
但是 , 余承东也坦言:“由于第二轮制裁 , 芯片在9月15号之后 , 生产就截止了 , 可能是麒麟高端芯片的最后一代 , 绝版 。 现在国内的半导体工艺上还没有赶上 。 ”
他进一步表示:“(Mate40搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代 , 很遗憾 。 华为在芯片领域开拓了十几年 , 从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先 , 有这巨大的研发投入 , 过程很艰难 。 但是在芯片制造这样的重资产领域 , 华为并没有参与 , 9月15后旗舰芯片无法生产了 , 这是我们非常大的损失 。 ”
余承东称华为手机没芯片了
同时 , 华为正在产业链的多个领域层层发力 , 进行突围 。
比如 , 华为也在终端的器件上加大投入 , 余承东表示:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代 , 希望在一个新的时代实现领先 。 在终端的多个器件上 , 华为都在投入 。 华为也带动了一批中国企业公司的成长 , 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。 ”
本文首发于微信公众号:21世纪经济报道 。 文章内容属作者个人观点 , 不代表和讯网立场 。 投资者据此操作 , 风险请自担 。
(责任编辑:岳权利 HN152)
推荐阅读
- 5G|苹果12Max震撼来袭,A14仿生芯片依旧强悍,你会喜欢吗?
- 爆料|新款Switch实锤!SoC芯片和机身储存通通有提升
- 任正非|任正非:求生欲使我们振奋 永远不会忌恨美国
- 手机中国|余承东:正想办法应对美芯片封杀 今年无鸿蒙手机计划
- 奇点使者|机器人“进化”出听觉!准确率高达80%,美国团队是背后操控者
- |瓴盛发布首颗AIoT SoC芯片,吹响万亿AIoT市场进军号
- 互联网乱侃秀|5nm芯片,有EDA软件设计费4000万美元,没有EDA要77亿美元?
- 华为余承东:正在想办法应对美芯片封杀|华为余承东:正在想办法应对美芯片封杀
- 互联网乱侃秀|美国想继续掌控半导体霸权?军方机构拿到ARM全部架构、IP
- |美国宣布投资10亿美元成立12家AI和量子研究所