手机芯片|"卡脖子"的芯片制造背后到底是什么?( 二 )



手机芯片|"卡脖子"的芯片制造背后到底是什么?
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总体上来说 , 市场需求70%的芯片都是14纳米以下的 。 但现在中芯国际产能还比较有限 , 上海工厂每月大概是6000片 , 新投600多亿建设的新生产线 , 产能是每个月3.5万片 。 而台积电7纳米芯片产能现在已经达到每月10万片 。 但不管怎么说 , 我们在芯片制造上已经迈出非常重要的一步 , 虽然差距仍然很大 。
短板比我们想象的要多很多 , 我们更严重的短板在于芯片相关的工具 。 比如 , 我们现在做得比较好的芯片设计 , 其中最关键的一个软件叫EDA , 它也被叫做"芯片之母" 。 没有EDA软件 , 你就是有再好的想法 , 也实现不了 。 目前 , 全球EDA软件市场份额大部分握在Synopsys、Cadence和西门子旗下的Mentor Graphics(总部在美国)三家手里 , 其实都是美国公司 。 在中国市场 , 这三家占据了95%份额 , 然后剩下的5%里面有很大一部分是一家叫作Ansys的美国公司拿下 。 然后 , 中国EDA公司只有极少份额 。
为什么不用中国自己的EDA软件?因为性能不好 。
【手机芯片|"卡脖子"的芯片制造背后到底是什么?】举个简单例子 。
美国三巨头可以提供从IC设计、布线、验证到仿真等等方方面面 , 但国产软件往往只能做其中一项或者几项 。

手机芯片|"卡脖子"的芯片制造背后到底是什么?
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再比如 , 大家都知道中国芯片生产缺少光刻机 。 中国要从外国买 , 美国是千方百计阻挠 。
但多少人知道就算有了光刻机 , 也不行 。 比如 , 光刻胶就是其中很重要的化学材料 。
用业内人士的话说 , "我们把光刻机比作一把菜刀 , 那么光刻胶就好比要切割的菜 , 没有高质量的菜 , 即便有了锋利的菜刀 , 也无法做出一道佳肴" 。 光刻胶 , 中国也能生产一部分 , 但也只是技术壁垒比较的类型 。 高端光刻胶还是严重依赖进口 , 主要向日本、韩国、美国买 。
其实 , 每一个尖端技术背后无一不是经年累月的技术积淀 。

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我们决定不了未来 , 唯有更加努力 , 支持国家建设高端科技 , 让更多优秀的中国企业站起来 , 美国再强 , 终有被超越的时候 , 让我们一起期待!


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