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高通|芯片没法卖给华为，高通也急了！( 二 )


联发科目前在华为的供应链中主要供货于中低端产品 ， 早在1月 ， 联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单 。 Digitimes Research指出 ， 自2020年第二季度以来 ， 华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买 ， 以生产其畅享和荣耀系列手机 。 截至目前 ， 华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商 。
高通|芯片没法卖给华为，高通也急了！
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从IDC近期公布的市场数据来看 ， 在2020年第二季度中国5G手机市场各芯片平台的竞争中 ， 华为海思依旧占据超过半数市场份额 ， 高通稳居第二 ， 联发科技在第二季度通过一系列平价5G SOC快速获取市场份额 ， 而三星凭借与vivo的深度合作也在国内5G市场占据一席之地 。 下半年 ， 随着即将推出的更多平价5G平台 ， 芯片供应商之间的竞争也势必更加激烈 。
国内芯片制造技术与发达国家差距较大
现在 ， 先进国家已经在芯片制造的关键技术、设备和材料划好势力范围 。 芯片设计的EDA软件基本由Synopsys、Cadence、Mentor等美国公司垄断 ， 荷兰的ASML独家垄断了高精度光刻机 ， PVD、CVD和刻蚀机等配套设备则主要被美国应用材料公司和科林研发公司所垄断 ， 光刻胶、氢氟酸等半导体材料则基本上是日本企业的天下 。
虽说国内工艺最好的中芯国际也是麒麟芯片的代工厂之一 。 但中芯国际目前只能生产麒麟710A这类14nm制程芯片 ， 工艺远未能达到旗舰产品所需的要求 ， 只能为中低端产品提供芯片 。
要想打破半导体产业链的垄断 ， 中国的企业将需要把上述环节全部打通 ， 至少达到世界先进水平 ， 这显然不是一两年就能完成的 。
华为消费者业务CEO余承东就呼吁 ， 半导体产业应该全面发展 ， 突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等 。
同时 ， 华为正在产业链的多个领域层层发力 ， 进行突围 。
比如 ， 华为也在终端的器件上加大投入 ， 余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代 ， 希望在一个新的时代实现领先 。 在终端的多个器件上 ， 华为都在投入 。 华为也带动了一批中国企业公司的成长 ， 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。 ”
8月4日 ， 国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 ， 里面提到集成电路线宽小于28纳米（含） ， 且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目 ， 免征十年营业所得税 。 这算是国内半导体制造企业的巨大政策利好 。
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从外部环境看 ， 在台积电已经突破了3nm制程工艺的关键技术的当下 ， 摩尔定律将失效的话题将不仅仅是一个猜想 ， 很有机会成为现实 ， 这将给中国的半导体行业一个弯道超车的机会 。
华为此时布局半导体全产业链 ， 不仅仅是因为被逼到了墙角 。 华为必须相信 ， 独自突破技术壁垒 ， 势在必行 。
编辑|孙志成 杜恒峰
每日经济新闻综合
环球网、第一财经
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（责任编辑：赵艳萍 HF094）


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