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|华为余承东：9月15日后麒麟高端芯片或“绝版”


“由于第二轮制裁 ， 芯片在9月15号之后 ， 生产就截止了 ， 可能是麒麟高端芯片的最后一代 ， 绝版 。 现在国内的半导体工艺上还没有赶上 。 ”7日下午 ， 华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示 ， 受美方对华为新一轮限制措施的影响 ， 9月15日后台积电将无法再承接华为高端芯片代工订单 ， 这也就意味着 ， 华为麒麟高端芯片很快将成“绝版” 。
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余承东表示 ， 今年秋季华为将发布品牌Mate40系列5G新品手机 ， 并选择搭载麒麟9000系列芯片 。 不过 ， 该系列手机或将成为最后一代搭载华为自产麒麟芯片的产品 。 “很遗憾 。 ”他坦言 ， 华为在芯片领域开拓了十几年 ， 从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先 ， 这是巨大的研发投入 ， 过程很艰难 。
|华为余承东：9月15日后麒麟高端芯片或“绝版”
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【|华为余承东：9月15日后麒麟高端芯片或“绝版”】余承东补充道 ， 受美国制裁影响 ， 华为2019年少发货了6000万台智能手机 。 “今年的量有可能比这个数量还少 ， 因为今年是第二轮制裁芯片 ， 没法生产 。 ”他表示 ， 预计今年手机销量将无法达到去年同期2.4亿台的水平 。
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华为海思在芯片产业全链条中 ， 主要承担芯片设计的工作 。 “很遗憾在半导体制造方面 ， 华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与 ， 我们只是做了芯片的设计 ， 没搞芯片的制造 。 ”而在制造领域缺席 ， 直接导致了华为在9月15日后无法生产旗舰芯片 ， “这是我们非常大的损失” 。
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余承东呼吁国内半导体产业链加强合作 ， 快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法 ， 避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖” 。 “中国在产业链的纵深 ， 在互联网时代、移动互联网社交网络时代 ， 中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距 。 ”正因如此 ， “我们要把我们的生态给构筑起来 ， 要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备 ， 我们整个基础的体系能力要构筑起来 。 对我们来说 ， 制裁是很痛苦的 ， 但同时又是一个重大的机遇 ， 逼迫我们尽快地产业升级 。 ”
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与此同时 ， 余承东并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能 。 “我们要突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等 。 ”他表示 ， “不管是弯道超车还是半道超车 ， 我们希望在一个新的时代实现领先 。 天下没有做不成的事情 ， 只有不够大的决心和不够大的投入” 。
【采访人员】许隽
【作者】 许隽
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端
来源：南方+ - 创造更多价值


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