干货|新政利好，芯片产业链之全景拆解！芯片干货系列（一）！( 二 )
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（1）芯片设计
芯片设计行业是典型的技术密集型行业，是芯片行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大。因此，芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
（2）晶圆生产芯片
晶圆生产商根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，在晶圆上批量制造集成电路，芯片通过多次重复运用掺杂、沉积、光刻等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。芯片晶圆生产后通常要进行晶圆测试，检测晶圆的电路功能和性能。芯片
（3）芯片封测芯片
芯片封装是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，以防止物理损坏或化学芯片腐蚀，同时使芯片电路与外部器件实现电气连接。
芯片测试是指利用芯片设计厂商提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性芯片能测试，测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片。
2.芯片行业商业模式
芯片行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模式逐渐从原有单一的芯片IDM芯片模式转变为芯片IDM芯片模式、Fabless芯片模式并存的局面，且芯片Fabless芯片模式的市场占比逐年提高。
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（1）IDM模式
在IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直整合制造）模式下，垂直整合制造
商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节。该模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式，但由于对技术和资金实力均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳，如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。
（2）Fabless模式
在Fabless模式下，集成电路设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、外包封测企业。
由于处于产业链上游、技术密集程度高，芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片设计后的生产、封测与销售。具体来说，Fabless模式的流程主要为：芯片设计厂商组织研发人员进行芯片的研发设计，形成设计版图；将版图交给晶圆制造商，委托其加工生产晶圆片；晶圆片加工完成后交给封测企业，委托其进行晶圆的切割、封测，得到芯片成品；芯片成品通过直销或分销的模式销售给下游移动智能终端设备生产商。
Fabless模式有利于提升新技术和新产品的开发速度，确保企业始终站在行业技术前沿，保持并扩大自身技术优势。该模式有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险。同时，Fabless模式下芯片设计厂商能够根据市场行情及时调整产能，从而进一步提升生产运营的灵活性。
四、芯片产业链公司
芯片产业链众多，但最重要的三大环节就是设计、制造和封测，并且在此基础上演化出很多细分领域，这些细分领域也走出了许多代表性的龙头企业，这些也成了目前科技板块的代表性公司。
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1.芯片设计——兆易创新
兆易创新作为存储芯片龙头，成立十五年，逐步形成“存储+控制+传感器”的布局。兆易创新最初以NorFlash闪存切入市场，2011年设立MCU（微型控制单元）事业部涉足MCU产业，2017年联合合肥长鑫涉足DRAM产业，2019年并购思立微切入传感器领域。
2019年，兆易创新营业收入实现32.03亿元，同比增长42.62%；归母净利润6.07亿元，同比增长49.85%。2020年一季度，兆易创新继续保持着高速增长，营业收入和归母净利润分别达到8.05亿元和1.68亿元，同比增幅分别为76.51%和323.24%。
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2.芯片制造——中芯国际
中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四，在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际能为客户提供0.35微米至14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
2020年中芯国际营业收入重拾增长态势，毛利率显现改善。中芯国际近三年来营收保持相对稳定，基本维持在200亿人民币以上。预计随着14nm量产进程的加速，以及国内下游企业转单，今年营收有望实现高速增长。
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3.芯片封测——长电科技
长电科技是全球知名的集成电路封装测试企业，成立于1972年，2000年从江阴晶体管厂正式改制为长电科技，2015年收购星科金朋，吸收其技术与成果，一跃成为全球第三、中国第一的封测厂。
【 干货|新政利好，芯片产业链之全景拆解！芯片干货系列（一）！】长电科技2019年总体营收和2018年基本持平，约为235.26亿元，同比下降1.38%，但是净利润同比增长109.44%，达0.89亿元，主因是公司管理层换届，新任管理层将公司财务费用支出降至8.70亿元，同比下降23.07%，负债率下降1.9%。
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