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中年|芯片政策暖风袭来，国产替代加速下如何挖掘投资机会?


随着新政策的出台 ， 芯片行业的投资逻辑进一步强化 。
智通财经APP观察到 ， 8月4日 ， 国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 ， 大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展 ， 体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志 。
相比原有政策 ， 本次新增许多关键性内容 ， 包含财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面 37 项政策措施 。 未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术 。
国产替代逻辑不断强化
芯片被喻为国家的“工业粮食” ， 信息行业的基石 ， 芯片行业的稳定发展还给我们提供了工业、信息等产业健康发展的基础 ， 而且还在高速发展 。
根据WSTS的预测 ， 2020年全球半导体市场规模预计达到4260亿美元 ， 同比增长3.3% ， 其中又以集成电路(IC)占比最大 ， 达到3510亿美元 ， 占半导体总规模的82.4% ， 同比增长5.3% 。 由此可见 ， 作为芯片单元的集成电路的重要性 。
中年|芯片政策暖风袭来，国产替代加速下如何挖掘投资机会?
本文插图


中国是世界最大的半导体消费市场 ， 每年消耗掉的芯片约占全球芯片总额的1/3 。 国内芯片市场在过去的5年基本保持着20%+以上的增长 ， 即使是在2015年全球芯片市场遭遇负增长的时候 ， 中国仍保持着19.7%的增长率 。
但是中国虽然是芯片消耗大国 ， 自给率却不足20% ， 八成以上依靠进口 。 2018年国产芯片自给率约为15.5% ， 据IC Insights预测 ， 2023年国内芯片需求市场规模达到2290亿美元 ， 而自给只有452亿美元 ， 自给率约为19.7% ， 因此 ， 芯片的国产替代空间十分巨大 。
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国内的芯片行业起步较晚 ， 而该行业又是资本和技术密集型行业 ， 所以短时间内发展起来并不容易 。 不过随着这些年国家在芯片行业加大投入 ， 也取得了明显的进步 ， 但是跟美国等仍然具有较大差距 。 而由于中美贸易摩擦不断 ， 美国对中国不断实施技术封锁 ， 更加彰显出集成电路是强国必争之地 ， 同时也凸显了芯片国产替代的必要性和重要性 。
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的发布 ， 是我国集成电路行业发展的阶段性政策 ， 在这个特殊节点之上 ， 又成为行业发展的强力助推器 。 针对集成电路行业的资金、技术的难点 ， 政策给予了大力扶持 。

资本密集型的半导体产业
智通财经APP了解到 ， 芯片生产的商业模式可分为IDM(垂直整合模式)和垂直分工模式 ， IDM即从设计到制造、封测以及销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司 ， 例如英特尔、三星等 。 垂直分工模式即有的半导体公司仅做IC设计 ， 没有芯片加工厂(Fab) ， 通常被称为Fabless ， 例如华为、ARM、NVIDIA和高通等 。 另外还有的公司只做代工 ， 不做设计 ， 称为代工厂(Foundry) ， 代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等 。
根据上述两种商业模式 ， 现有的半导体企业可以分为IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite(介于IDM和Fabless之间)这四种形式 。 垂直分工模式出现的根本原因是企业需要盈利并降低运营和研发风险 。
半导体制造环节的投资十分巨大 ， 沉没成本高 ， 尤其是随着制程(指晶体管栅极的最小线宽)的进化 ， 投入成本原来越高 ， 为了达到盈亏平衡所需要达到销售量越来越高 ， 运营风险也就越来越大 。

据了解 ， 条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元 ， 20nm工艺生产线高达100亿美元 ， 7nm制程的投资金额已是百亿美元量级以上的投入 。 晶圆制造产线的制程和硅片尺寸这两个参数一旦确定下来一般无法更改 ， 因为如果要改建 ， 则投资规模相当于新建一条产线 。 而且每年设备保养、维修和更新以及新技术研发投入等支出占总投资的20% 。 这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外 ， 其他的厂商根本无力扩张 。


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