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|无惧“平行世界”，大芯片碾压小芯片，未来属于我们

华为芯片有救了！关键时候国家拉了华为一把 ， 集成电路专业上升为高校一级学科 ， 今后各大高校将重点培养半导体领域的高等人才；此外 ， 国家还大力鼓励集成电路线宽小于28纳米（含）且经营15年以上企业第一年至第十年免征所得税等多项优惠政策 ， 以推进集成电路产业和软件产业集聚发展 。
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华为也在积极“自救” ， 启动了“南泥湾”项目 ， 类似电脑使用的鲲鹏、家电路由使用的凌霄 ， 5G基站使用的天罡 ， 电视芯片使用的鸿鹄 ， 这些芯片因为块头比较大 ， 对光刻机制程工艺要求比较低 ， 可有效规避美国技术风险 ， 华为将优先并重点发展不包含美国技术的笔记本电脑和智慧屏业务 。说通俗点 ， 你打你的 ， 我打我的 ， 平行世界里面谁也打不着谁！最终还是看谁更熬得住！
为此 ， 华为同步开启了“天才少年”计划 ， 日前 ， 博士生张霁和姚婷全网爆红 ， 成功入选该计划 ， 张霁拿到年薪201万、姚婷拿到156.5万 ， 他们的到来有望帮助华为渡过难关 。
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除此之外 ， “北斗+5G”有望催生新产业 ， 相关产业已经进入新赛道 ， 具体应用即将落地各大社会巨系统 ， 光是自动驾驶一块的想象空间就足够大！千万别忽视了北斗导航系统核心部件已实现100%国产化 ， 北斗系统28nm工艺芯片已经量产 ， 22nm工艺芯片即将量产 ， 它构建起了集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链 。
结合前面讲到的“小芯片”与“大芯片” ， 你会发现美国能卡我们脖子的也就是手机终端领域的某些高端芯片而已 ， 说白了就是7nm、5nm这类高端手机使用的芯片仍然暂时无法生产 。除此之外的领域 ， 28nm、22nm完全可以屏蔽美国技术 。未来“小芯片”与“大芯片”的比例会是多少呢？1：99你信不信？
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你再反过来看一看 ， 好奇怪哦 ， 我们为什么还没有封杀苹果手机？我们不但没有封杀高通 ， 华为居然在关键时候还与高通18亿美元专利“和解” 。还不是因为“大芯片”前景广阔嘛 ， 和解之后大芯片生产就再无专利障碍 ， 对方就再也卡不着我们脖子了 。我敢退一万步 ， 你敢么？我们退一万步是什么情况呢？大不了小芯片不玩了 ， 即便不玩了 ， 你们把小芯片玩出花来 ， 也要卖得掉才行呀 。
如果未来真的出现“平行世界” ， 天平一定会倾向我们这一边 ， 小伙伴们你们觉得呢？


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