佳佳科技说|如今到我们，中国投入3387亿反击，30年前美国搞垮日本半导体产业( 二 )
随着2012年尔必达的破产被美光收购 ， 日本仅有的一家DRAM企业也不复存在 。 而韩国相比日本更加识时务 ， 通过让华尔街入股三星等集团 ， 避免了被美国制裁 ， 如今美韩联手操控了整个全球半导体市场 。
然而 ， 随着中国半导体产业开始发展 ， 美国开始忧虑中国威胁他的地位 ， 开始对中国半导体产业进行打压 。
2014年到现在 ， 我国每年集成电路年进口额都超过2000亿美元 ， 2017年高达2601亿美元 ， 2018年进口3120亿美元 ， 而2018全球集成电路销售规模才3500亿美元 ， 中国占据了近9成 。
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为了避免被美国卡脖子 ， 影响14亿人国民生活 ， 2014年9月 ， 国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 ， 提出要设立国家产业投资基金 。
2014年9月24日 ， “国家集成电路产业投资基金”正式成立 。 目前 ， 国家集成电路产业投资基金一期募资1387亿元 ， 公开投资公司为23家 ， 累计有效投资项目达到70个左右 ， 制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8% 。
太平洋研究院数据显示：2014年以后 ， 中国在半导体领域的资本支出直线上升 ， 并在2018年成功追平日本、欧洲的相关公司 。
由此 ， 海思、中芯、汇顶等一众巨头开始崛起 。 如今 ， 它们都是国家半导体产业的中流砥柱 。
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以长电科技为例 ， 在获得国家投资之后 ， 发展十分迅猛 ， 是全球前三的芯片封装巨头 ， 我们知道 ， 芯片制造流程共分为芯片材料与设备、IC设计、晶圆代工、封装测试四大环节 ， 目前中国已经在封装测试上跻身全球一流水准 。
而2019年底 ， 国家集成电路产业投资基金一期募资2000亿元 ， 将加速光刻机研发、光刻胶国产化、电子特气国产化 。 也就是说中国目前在半导体产业投资了3387亿 ， 来与美国对抗 。
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如果算上由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金5145亿元 ， 加上大基金一期募资 ， 中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元 ， 如果再加上“二期”大基金 ， 中国在半导体产业的投资规模势已经超过一万亿元 。
中国也立下了宏伟目标 ， 明确提出在2020年之前 ， 90-32nm设备国产化率达到50% ， 2025年之前 ， 20-14nm设备国产化率达到30% ， 而国产芯片自给率要在2020年达到40% ， 2025年达到70% 。
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大基金要真正实现弯道超车 ， 条件就是创新 ， 半导体产业经历了两次产业转移 ， 第一次是从美国向日本的转移 ， 第二次是从美日向韩台的转移 ， 这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关 。
所以要有颠覆性的技术创新 ， 中国半导体产业才能真正实现弯道超车 ， 在二期投资中 ， 中国也将加大对技术创新的投资 ， 比如目前随着摩尔定律逼近极限 ， 硅的一系列缺陷也开始凸显 。 所以目前各个国家也在寻找新的材料替代硅 ， 中国目前押注的碳基芯片 ， 目前处于第一梯队 。
【佳佳科技说|如今到我们，中国投入3387亿反击，30年前美国搞垮日本半导体产业】可以说 ， 这是一场持久的战争 ， 不管中国愿不愿意 ， 既然已经狭路相逢 ， 被逼逆战的中国唯有众志成城 ， 坚持、再坚持 ， 长风破浪会有时 ， 直挂云帆济沧海 ， 我相信我们的祖国一定会胜利 。
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