佳佳科技说|如今到我们，中国投入3387亿反击，30年前美国搞垮日本半导体产业
1964年 ， 美国IBM公司宣布使用了集成电路（IC）的第三代计算机360系统问世 ， 日本通产省（现为经济产业省）就意识到本国企业在计算机领域与国外企业的差距 ， 并投入100亿日元进行追赶研究 。
而就在日本即将完成追赶目标时（1970年） ， IBM又开发出了使用大规模集成电路（LSI）的370系列计算机 。 后来 ， 美国IBM开始着手开发第四代计算机“未来系统” ， 计划使用超大规模集成电路（VLSI） ， 这意味着日本的集成电路技术与美国将存在更大差距 。
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为了发展本国的半导体产业 ， 日本决定集全国之力 ， 联合国内的所有半导体产业 ， 对VLSI进行攻关 ， 当时日本电气、日立、三菱、富士通和东芝五家竞争实力雄厚的计算机公司以及日本通产省的电气技术实验室、电子技术综合研究所、日本电信电话公社联合成立了“VLSI技术研究所” ， 当时日本政府出资320亿日元 ， 企业联合筹资400亿日元 。 总计投入720亿日元（2.36亿美元）为基金 。
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1980年 ， 日本VLSI联合研发体宣告完成为期四年的“VLSI”项目 ， 研发的主要成果包括各型电子束曝光装置 ， 采用紫外线、X射线、电子束的各型制版装置、干式蚀刻装置等 ， 在全国的努力下 ， DRAM量产良率高达80% ， 远超美国的50% ， 构成了压倒性的总体成本优势 。
我们要知道 ， 芯片分为存储芯片和非存储芯片 ， 其中存储芯片以内存和闪存为核心 ， 2018年全球DRAM内存芯片总价值将首次突破1000亿美元大关 ， 2018年全球半导体产值4767亿美元 ， 是全球最大的半导体类别 ， 可以说 ， 每一代的半导体霸主都是DRAM的龙头 。
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在获得了总体成本优势之后 。 日本存储企业趁胜追击挑起价格战 ， DRAM芯片从1981年的50美元降到1982年的5美元 。 1984年 ， 日本DRAM产业进入技术爆发期 ， 通产省电子所研制成功1MDRAM ， 三菱发布4MDRAM的关键技术 ， 日立开始采用1.5微米工艺生产DRAM 。
依靠在DRAM市场的强劲 ， 日本形成了完整的产业链 ， 构建了成熟的半导体生态 ， 晶圆制造巨头信越、SUMCO ， 光罩领导者TOPPAN ， 后端材料领域的京瓷、住友电木 ， 前后端检测有Advantest和东京电子 ， 光刻机巨头尼康（没有错 ， 光刻机之前的霸主是尼康）等 。
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1985年 ， 日本第一次在市场占有率方面超越美国 ， 成为全球最大半导体生产国 ， 日本最高的时候DRAM坐拥全球80%市场 。 这是半导体产业的第一次转移 ， 由美国到日本 ， 日本成为了新的全球半导体龙头 。
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然而日本的强劲势头让美国十分生气 ， 早在1982年的时候 ， 美国对三菱和日立进行了制裁打压 ， 进行钓鱼执法 ， 然而这并没有重创到日本 。
随后 ， 美国对日本经济战争、芯片战争双管齐下 ， 强迫日本签订了《广场协议》 ， 以及不平等条约《日美半导体保障协定》 ， 在经过了10年的制裁之后 ， 日本半导体产业被美国搞垮 。 99年 ， 日立和NEC合并了他们的DRAM业务 ， 成立了尔必达存储器 ， 富士通也从面向大型机的DRAM业务中撤出 。 2001年东芝将DRAM业务卖给了美光科技 。 2003年 ， 三菱电机的DRAM业务被尔必达吸收 。
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