|Intel 665p固态硬盘宣布停产通知：距去年底发布仅有8个多月
英特尔刚刚宣布了Intel 665p固态硬盘的停产通告 ， 在问世不到10个月后 ， 这款QLC闪存的入门级NVMe固态硬盘就已走向迟暮：最终订购日期为2021年1月31日 ， 最终发货日为2021年4月30日 。
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Intel 665p是Intel 660p的替代型号 ， 使用96层堆叠3D QLC闪存取代了后者使用的64层堆叠3D QLC ， 主控依然使用英特尔定制版本的慧荣SM2263EN ， 搭配有不足容（低于1MB：1GB比例）的DRAM缓存 。
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尽管QLC闪存固态硬盘一直不为消费者所好看 ， 但它们确实在发展中不断进步 。 在去年11月首次亮相的Intel 665p相比第一款QLC固态硬盘660p的性能提高了13% ， 标称耐久度提高了50% 。 在OEM领域 ， 使用QLC闪存的固态硬盘已经得到了广泛的采用 。
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拒绝和廉价划等号的QLC闪存：
QLC的出现就是基于降低每GB容量的存储成本 ， 但是QLC的问世之路并没有直接同廉价划上等号 。 当前一些低等级的TLC闪存的成本可能会比优质QLC闪存更低 ， QLC闪存入门容量产品中并没有发挥出应有的性价比优势 。
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【|Intel 665p固态硬盘宣布停产通知：距去年底发布仅有8个多月】从TLC到QLC的转换进展并不是很快 ， 因为提高3D闪存堆叠层数这个技术路线还没有遇到非常大的瓶颈 ， 所以各大闪存原厂基本都是在两条腿走路：一方面推出QLC闪存 ， 另一方面还在不断提高堆叠层数 。 在这种情况下 ， 一些堆叠层数不高的QLC闪存很快就变得过时 。 这或许也是英特尔宣布Intel 665p停产消息的一个原因 ， 英特尔下一代144层堆叠3D QLC闪存已经基本就绪 ， 665p的继任型号预计会在今年晚些时候推出 。
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