台积电|三星5纳米难产，高通明年5G旗舰芯片交由台积电生产
8月5日消息 ， 智通财经透露 ， 高通原本交由三星代工的5纳米产品 ， 因三星开发进度出现问题 ， 高通近期紧急向台积电下订单 ， 将原定在三星投产的调制解调器芯片“X60” ， 以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产 ， 预计2021年下半年开始生产 。
近期三星在制程开发过程中出现问题 ， 高通为了不耽误产品进度 ， 回头找台积电求援 。 台积电表示不评论客户订单情况 ， 高通对此消息也暂不予置评 。 一般来说 ， 高通为了策略考量 ， 将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产 ， 先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下 ， 但最后高通仍找三星操刀 。
【台积电|三星5纳米难产，高通明年5G旗舰芯片交由台积电生产】目前台积电5纳米制程产能爆满 ， 第3季还有部分产能用来生产海思芯片 ， 而大多数产能都留给苹果 ， 第4季则几乎都为苹果囊括 。 到了明年首季 ， 除了苹果之外 ， 也会生产部分AMD芯片 。 台积电5纳米制程产能正规划持续扩充中 ， 现有月产能约6万片 ， 明年第2季有望扩增到8万至9万片 ， 借此承接更多订单 。
高通先前即有同时期的不同产品 ， 分别交由台积电与三星生产 ， 例如旗舰处理器芯片骁龙865与调制解调器芯片X55 ， 就都由台积电生产 ， 而高通首颗5G系统单芯片骁龙765则由三星负责生产 。
对于上述双代工合作伙伴的策略 ， 高通先前表示 ， 基于商业考量 ， 选择由两家业者代工生产 ， 主要是希望能有足够供货 。
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