凯纳特光电|切片效率提高8倍,进一步缩小Mini-LED尺寸及边缘距离( 二 )


02为什么LED应该是矩形的?
Verticle公司指出 , 除了上述使用化学切割方法 , 他们还可以通过设计芯片切割形状来进一步增加芯片的DPW 。 与传统只能在直线方向上分离芯片(即只能分离出正方形或矩形这样的芯片)的常规芯片切割方法不同 , 化学切割方法还可以实现自由形状的芯片(例如正六边形)成型和切割 。 由于提高了分块效率(TilingEfficiency)并增加了可用晶圆面积 , 基于化学切割方法制作的正六边形芯片方案可以让芯片的DPW进一步增大20%以上(如图1所示) 。
凯纳特光电|切片效率提高8倍,进一步缩小Mini-LED尺寸及边缘距离
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图1.化学切割方法通过芯片形状的设计和芯片街道宽度的减小增加了芯片的DPW
Verticle公司说 , 使用这种独特的化学切割方法 , 他们在世界上首次实现了正六边形芯片(如图2所示)的制造 。 据他们声称 , 这种六边形芯片所具有的对称性可以帮助芯片更好地分散电流 , 减少电流拥挤效应 。 正因为此 , 与传统方形或矩形芯片相比 , 这种正六边形形状的芯片可以产生更高的光输出 。
另外 , 在封装之后 , 六角形形状芯片的光输出同样还会进一步增强 。 这种六角形芯片产生的光束轮廓非常接近光学设计中使用的圆形透镜的圆形形状 , 这样可以让芯片的发光轮廓在圆形透镜矫正后依旧保持不变 。 相反 , 当与圆形透镜组合使用时 , 常见方形或矩形芯片原来产生的光束轮廓通常会在通过透镜后失真 。
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图2.Vertical利用化学切割方式在世界上首次实现正六边形芯片的制作
最后 , Verticle还告诉我们 , 他们还可以同时蚀刻一批次中的多个晶圆 , 这样可以让芯片切割的吞吐量进一步提高 , 这一数量比隐形激光切割方式大500倍(如表2)所示 。
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表2.与传统隐形激光划片(StealthLaserDicing)相比 , 化学切割划片方式所具有的优点
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