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行业互联网|群雄竞逐先进封装( 三 )


本土OSAT厂商竞相布局
台积电等已跑在前方 ， OSAT企业亦紧随其后不断发力先进封装 。
目前 ， OSAT产业已形成较稳定的竞争格局 ， 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020第一季全球前十大封测业者排名 ， 日月光、安靠、长电科技位列前三 ， 后面依次为矽品、力成、通富微电、华天科技、京元电、南茂、颀邦 。 从地区划分来看 ， 全球前十大封测业者主要分布于中国大陆和中国台湾 ， 其中中国大陆占据三席 。

行业互联网|群雄竞逐先进封装
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如今 ， 先进封装已成为OSAT大厂角力新战场 ， 日月光等头部厂商等持续在2.4D/3D IC、SiP、Fan-out/Fan-in WLP、Flip Chip、Bumping及Optical Package等领域研究开发 ， 先进封装技术在OSAT企业处于领先地位 。
大陆方面 ， 尽管本土涉足封测业务的企业数量不少 ， 但大部分整体规模较小 ， 主要从事低脚数封装业务 ， 拥有先进封装技术的内资企业仅为少数 。 不过 ， 长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等几大厂商近年来经过自主研发及兼收并购等 ， 整体技术水平得到较大提升 ， 在先进封装技术上取得较为明显的突破 ， 与国际先进水平的差距正在逐渐缩小 。
No.1 长电科技
本土封测龙头厂商长电科技在并购吸收了新加坡封测厂商星科金朋后 ， 技术水平大幅提升 ， 已拥有Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等系列先进封装技术 ， WLCSP、FOWLP产品已大规模量产出货 ， 亦具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力 。 年报显示 ， 长电科技2019年先进封装生产量284.81亿只、销售量283.16亿只 ， 实现销售额200.46亿元 ， 销售占比达85.21% 。

行业互联网|群雄竞逐先进封装
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（图片来源：截图于长电科技2019年年度报告）
2020年5月 ， 长电科技宣布研发出更高密度的双面封装SiP工艺 ， 成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证 ， 实现双面封装SiP产品的量产 。 在这项技术工艺中 ， 长电科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺 ， 将大量的主被动元器件贴装在基板两面 ， 器件间的间距更是小到只有几十微米 。

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（图片来源：长电科技量产双面封装SiP产品）
在不断提高先进封装技术水平的同时 ， 长电科技近两年来也在不断扩充先进封装的产能 。
今年6月3日 ， 长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房工程正式启动 。 该项目总投资额为80亿元 ， 其中一期达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力 ， 主要聚焦于先进封装领域 ， 将被广泛应用于5G相关领域 。
7月7日 ， 长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶 ， 新厂房建筑面积超4万平方米 ， 预计2021年1月交付并投入使用 ， 模组封装产品年产量将达36亿颗 。 该项目将进一步提升长电科技的高端封装技术能力与产能 。
No.2 通富微电
通富微电方面 ， 近年来收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权 ， 并先后在南通、合肥、厦门各地布局 ， 产能迅速扩张 ， 先进封装技术也得到较大幅度提升 。 根据其2019年年报 ， 通富微电WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化 ， 2.5D封装技术研发中 。
在通富微电的崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地以及厦门参股公司中 ， 通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势 ， 形成了以倒装封装为主的技术线路 ， 主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM ， 其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试 。


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