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硬件|中芯国际能否成救命稻草？先进制程仍需发力( 三 )


华为在2019年给台积电贡献了14%的业务收入 ， 是其仅次于苹果的第二大客户 ， 若其无法为华为供货 ， 对双方来说无疑都是巨大的损失 。这也这意味着 ， 华为需要寻找新的同盟 ， 且最好转移到国内才能彻底保证安全 ， 这为中芯国际提供了机遇 。
其实 ， 华为海思也是中芯国际的重要客户 。2019年中芯国际的第一大客户销售占比约18% ， 尽管未披露企业名称 ， 但外界普遍认为就是华为海思 。Bernstein Research数据也显示 ， 中芯国际有20%的营收来自华为海思 。
实际上 ， 华为也已开始将业务向中芯国际倾斜 。今年年初 ， 中芯国际便“抢”到了台积电的生意 ， 华为将原本在台积电手中的14纳米麒麟710A订单转至中芯国际 ， 7月16日荣耀发布的两款平板电脑即搭载了该款芯片 。
不过 ， 张孝荣指出 ， 中芯国际14纳米代工的移动芯片实现了规模化量产和商业化 ， 但在手机等移动终端产品中 ， 14纳米的芯片显得相对落后 。目前华为在台积电代工的芯片包括手机、基站、服务器等产品 ， 涉及12纳米、7纳米、5纳米等制程 ， 这意味着目前仅有14nm量产的中芯国际暂时可能难以满足华为高端芯片需求 。也就是说 ， 在台积电停止供应后 ， 华为在高端芯片制造领域几乎找不到替代方案 。
但中芯国际尚存一线希望 。据梁孟松早前介绍 ， 中芯国际研发的第二代 FinFET 技术（即N+1工艺）已经进入客户导入阶段 ， 且其有望在性能上提高约20% ， 功耗降低约60% ， 逻辑面积缩小63% ， SoC面积缩小55% ， 同时计划进行N+2代工艺研发 。这被业内视为对标台积电的7nm或5nm技术 ， 或将为满足更高端的芯片需求提供可能 。
实际上 ， 在先进制程方面 ， 由于需要更高的研发资本开支 ， 不少厂家已经放弃竞赛 ， 如联电、格罗方德等都已宣布退出12nm以下先进制程开发 ， 而三星计划年内实现 5nm量产 ， Intel 宣布明年推出7nm 。中芯国际在此次科创板募资所投项目中 ， 也包括了先进和成熟工艺研发项目 ， 可见中芯国际还将继续寻求更高的技术突破 。
但业界预计 ， 中芯国际要真正突破7nm/5nm等先进工艺 ， 可能需要8年-10年 ， 这需要长期的资金投入以及人才和设备 。张孝荣提到 ， 资金不足一直是影响我国芯片产业发展的重要因素之一 。作为芯片代工厂的中芯国际 ， 虽然通过科创板上市 ， 可以募集更多资金补贴研发费用 ， 但是还未到能够“自我造血”的水平 ， 依然随时需要输血 。
标普全球分析师估计 ， 中芯国际 2020 年的资本支出可能比去年增加逾一倍 ， 达到47亿美元（约合329亿人民币） ， 与台积电计划上调后的160亿美元-170亿美元差距依然不小 。按此计算 ， 此次在科创板预计募集的532亿的资金 ， 大概只够中芯国际一年半左右的支出 。
张孝荣认为 ， 中芯国际的发展 ， 市场融资是必须的 ， 也需要政府资金及政策长期支持 ， 并应尽快落地 。同时 ， 中芯国际还要更好地解决人才和技术的问题 ， 集中资源办大事 。这也是日本、韩国、中国台湾的芯片产业发展经验 ， 短期内顶住盈利压力 ， 长期咬牙进行投入 ， 以便让中芯国际和整个芯片产业站的更稳 ， 走的更远 ， 并逐渐为产业链上下游提供能量 。
但风险也不容小觑 。中芯国际此前在招股书提到 ， 受美国“实体清单”和其今年5月相关规则修改 ， 公司可能无法为若干客户的产品进行生产制造 。该客户显然即为华为 ， 若中芯国际也受到限制 ， 对中国半导体产业的发展又是一大打击 。
此外 ， 中芯国际主要材料及设备供应商多数为境外公司 ， 分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家 ， 面临上游供应风险 。早前就有媒体报道称 ， 去年11月荷兰ASML 宣布中止和中芯国际的7nm及以下的先进工艺EUV光刻机合作计划 ， 导致中芯国际2018年采购的光刻机无法交付 ， 这无疑影响了中芯国际先进技术的更快突破 。
在中国半导体自主之路上 ， 被历史选中的中芯国际通过上市让路更好走了一些 ， 但依然并不轻松 ， 唯有继续求索而已 。
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